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第八届中国电子信息博览会在深圳开幕,为行业发展提振信心

8月14日,第八届中国电子信息博览会(简称CITE2020)在深圳会展中心开幕。广东省委副书记、深圳市委书记王伟中,中国电子信息产业集团有限公司董.....

电子信息产业

IC设计

总投资30亿元,这个半导体项目预计2021年投产

近日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)在投资者互动平台上表示,广州兴科半导体有限公司(以下简称“兴科半导体”)厂房及配套.....

半导体封装 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube

8月13日,三星电子宣布,公司的3D IC封装技术eXtended-Cube(X-Cube)已通过测试,可立即提供给当今最先进的工艺节点...

三星电子 半导体封装

制造/封测

英特尔推进六大技术支柱全面创新,为领先产品路线图注入动能

在英特尔,我们坚信技术能够让每个人的生活变得丰富多彩并推动全球进步。这是英特尔自创立以来矢志不渝的指导方略。它始自于PC时代,当时的技术实现了...

IC设计 英特尔

IC设计

富士康进军半导体,将给中国半导体产业带来哪些利好?

近期,据相关媒体报道,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工,引发业界广泛关注。其实,富士康的造芯计划早已开始实施,在半导体产...

富士康 半导体产业

制造/封测

英特尔在2020年架构日上展示架构创新以及全新晶体管技术

昨日,在英特尔2020年架构日新闻发布会上,英特尔首席架构师Raja Koduri携手多位英特尔院士和架构师,详细介绍了英特尔在创新的六大技术支柱战略...

IC设计 英特尔

IC设计

小米长江产业基金再投芯片企业 还有这家科创板公司

近日, 湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米长江产业基金”)再投资了一家半导体芯片公司——宁波隔空智能科技有限公司(以下简称“隔空...

IC设计 小米

IC设计

SK海力士领投,半导体公司SiFive获6100万美元融资

此轮融资由SK海力士领投,新投资者Prosperity7 Ventures和现有投资者Sutter Hill Ventures、西部数据的风险投资部门...

SK海力士 IC设计

IC设计

宇瞻总经理:DRAM与NAND供应过剩将持续到明年上半年

8月13日消息,据国外媒体报道,受疫情影响,众多产品的市场需求都有不同程度的下滑,智能手机等电子产品也不例外,也影响到了存储产品的市场需求,已经...

DRAM NAND Flash 宇瞻

存储器