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芯片产业链国产化如何弯道超车?佛山这场大会告诉你

“中芯国际将加强与广东省半导体中心之间的合作,重点布局板级扇出封装技术、半导体封装设备、材料领域,推进实现半导体封装产业链国产化进程。”赵海军说。近年...

芯片 半导体产业

制造/封测

华为新计划刷屏!扶持2万亿产业链,16家公司抢先入局?

8月12日,有消息称,由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为在内部开启“塔山计划”。还写道,华为已经开始...

半导体设备 华为 半导体材料

制造/封测

ARM与AMD协助,三星新款Exynos处理器或优于高通骁龙

根据外电报导,随着之前三星放弃自研移动处理器核心,改采ARM的核心架构之后,加上之前三星与AMD签署合作协议,将把AMD的Radeon图形运算技术运用...

三星电子 Exynos处理器

IC设计

Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

采用该组合解决方案,客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术,同时将功耗控制在极低水平。

Dialog半导体

IC设计

再度出手,智路资本收购新加坡封测大厂联合科技完成交割

8月11日,联合科技(UTAC)发表声明,称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技(UTAC)曾于2020年1月23日发布声明,宣布将公司出售给...

集成电路 半导体封测

制造/封测

无锡高新区集成电路行业3个项目获国家工信部资金支持

近日,国家工信部公布了2020年支持项目中标结果。其中,产业技术基础公共服务平台项目--面向集成电路、芯片产业的...

集成电路 IC设计

IC设计

科创板再迎芯片公司!仕佳光子上市首日大涨近270%

8月12日,河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称“仕佳光子”)在上交所科创板正式挂牌上市,据悉,仕佳光子此次共发行A股4600万股,发售价每股10....

芯片 半导体芯片

通信

国内IGBT将添新军,这家上市公司拟跨界入局

随着国内半导体产业迅速发展,近年来不断有其他领域企业跨界布局。日前,泵业及数字营销上市公司利欧股份亦将目光投向半导体产业,宣布拟投资IGBT项目...

功率半导体 IGBT

功率器件

华虹半导体Q2营收2.25亿美元,环比上升11.1%

8月11日,晶圆代工厂华虹半导体公布了第二季度业绩报告,随着全球半导体市场不断释放出复苏讯号,中国市场表现强劲。在IGBT、超级结、MCU和CIS等....

晶圆代工 华虹半导体

制造/封测