2020-08-13
“中芯国际将加强与广东省半导体中心之间的合作,重点布局板级扇出封装技术、半导体封装设备、材料领域,推进实现半导体封装产业链国产化进程。”赵海军说。近年...
2020-08-13
8月12日,有消息称,由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为在内部开启“塔山计划”。还写道,华为已经开始...
2020-08-13
根据外电报导,随着之前三星放弃自研移动处理器核心,改采ARM的核心架构之后,加上之前三星与AMD签署合作协议,将把AMD的Radeon图形运算技术运用...
2020-08-13
采用该组合解决方案,客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术,同时将功耗控制在极低水平。
2020-08-12
8月11日,联合科技(UTAC)发表声明,称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技(UTAC)曾于2020年1月23日发布声明,宣布将公司出售给...
2020-08-12
8月12日,河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称“仕佳光子”)在上交所科创板正式挂牌上市,据悉,仕佳光子此次共发行A股4600万股,发售价每股10....
2020-08-12
随着国内半导体产业迅速发展,近年来不断有其他领域企业跨界布局。日前,泵业及数字营销上市公司利欧股份亦将目光投向半导体产业,宣布拟投资IGBT项目...
2020-08-12
8月11日,晶圆代工厂华虹半导体公布了第二季度业绩报告,随着全球半导体市场不断释放出复苏讯号,中国市场表现强劲。在IGBT、超级结、MCU和CIS等....