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雷军:小米今年研发投入将超100亿元

面对疫情冲击的不利局面,小米还在逆势强劲增长。今年一季度,小米境外市场收入达到人民币248亿元,同比增长47.8%,占总收入的 50%,这也是小米首....

智能手机 小米手机 雷军

智能终端

诺基亚手机制造商HMD获谷歌和高通2.3亿美元投资

HMD Global表示,这笔资金将用于5G智能手机的研发,将来会联合当地运营商在美国市场销售。此外,这笔资金还将用于帮助HMD Global在巴西、...

智能手机

智能终端

财税投融资:创“芯”铸“魂”探新路

集成电路与软件产业是公认的投资规模大、风险高且回报周期长的“烧钱”行业,资金显然是集成电路与软件从业者最关心的问题之一。这些年来由于国家的重视,地方....

集成电路 IC设计

IC设计

安森美将出售8英寸晶圆厂

近日,安森美半导体宣布,它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示,出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分,该计划旨在优化其制造基...

安森美半导体 电子元器件

IC设计

NI发布SystemLinkTM企业版软件,帮助企业实现测试运营和数据管理无缝衔接

以这种方式,SystemLink软件成为工程部门和制造部门之间的重要桥梁,可以提高整体运营效率并推动数字化转型。

制造/封测

Dialog宣布其EcoXiP™ Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器

RZ/A2M是专为智能家电、服务机器人、工业机器等应用中的嵌入式AI高速图像处理而设计,业内功耗最低的octal xSPI NOR闪存器件EcoXiP...

Dialog半导体

IC设计

与台积电、中芯国际保持紧密合作 又一家IC设计公司闯关科创板

资料显示,昆腾微电子成立于2006年9月,一家专注于集成电路设计的高新技术企业,公司以模拟射频、SOC、信息安全为核心技术发展方向,自成立以来,承担过...

集成电路 IC设计

IC设计

冲刺先进制程,台积电董事会核准约53亿美元资本支出

晶圆代工龙头台积电11日傍晚董事会通过多项决议,其中包括通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元,以及52.716亿美元的资本支出,用于冲刺先进...

台积电 晶圆代工

制造/封测

长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用

8月10日,长电科技在投资者互动平台上表示,长电宿迁二期厂房预计今年8月交付使用,具体扩产情况将视客户实际需求而定。长电科技还指出,全球前二十大半.....

半导体封测 长电科技

制造/封测