半导体新闻资讯-第18页-全球半导体观察

三星电机、LG加速推进CPO布局已开展基板关键部件样品测试

2026-04-20

近日据韩媒 ETNews 报道，三星电机与 LG Innotek 正加快推进共封装光学技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节...

三星 LG集团

制造/封测

芯擎科技完成超 1 亿美元融资，京铭资本领投加码车规芯片赛道

2026-04-20

本轮融资由京铭资本联合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资...

汽车电子汽车芯片

汽车电子

时空科技拟 10.78 亿元收购嘉合劲威跨界切入半导体存储赛道

2026-04-20

时空科技披露拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，作价 10.78 亿元收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司 100% 股权

存储器

捷捷微电：IGBT成品价格预计5月1日起上调10%-20%

2026-04-20

为维持公司正常运营和持续提供稳定可靠的产品与服务，经公司审慎评估，对公司主要产品进行了调价。

捷捷微电

功率器件

扬杰科技：第一季度净利润同比增长41.01%

2026-04-20

业绩变动主要系受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用领域的强劲需求，功率半导体行业维持高景气度...

功率半导体

功率器件

SK海力士正式量产192GB容量SOCAMM2，“建立面向AI服务器的存储器性能新基准”

2026-04-20

2026年4月20日，SK海力士宣布，公司正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB（千兆字节）容量SOCAMM2产...

DRAM SK海力士 AI服务器

存储器

台积电预计第二季度销售额环比增长10%至402亿美元

2026-04-17

台积电在第一季度录得净利润新高后，管理层预计2026年第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间，同比增长约32%...

台积电

制造/封测

光通信领域并购：Credo拟收购DustPhotonics

2026-04-17

高速连接解决方案提供商Credo Technology Group宣布已达成最终协议，收购总部位于以色列的 DustPhotonics 公司...

集成电路

制造/封测

思瑞浦：2025年光模块业务持续成长 AFE芯片稳定交付

2026-04-17

公司光模块相关业务在 2025 年实现持续成长，多家核心客户份额稳步提升，新客户亦进入放量阶段...

模拟芯片

材料/设备

三星电机、LG加速推进CPO布局已开展基板关键部件样品测试

芯擎科技完成超 1 亿美元融资，京铭资本领投加码车规芯片赛道

时空科技拟 10.78 亿元收购嘉合劲威跨界切入半导体存储赛道

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