2020-06-01
卓胜微表示,公司通过与Foundry代工厂合作建立生产线,充分利用公司的技术与工艺研发优势与晶圆代工厂的生产管理优势,实现本项目的既定产业化目标,这是...
2020-06-01
5月30日,杭州高新区(滨江)与紫光股份有限公司(以下简称:紫光股份)签署战略合作框架协议,宣布紫光股份“5G网络应用关键芯片及设备研发项目”正式落户...
2020-06-01
5月31日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)发布公告称,拟收购上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“上海新阳”)持有的上海新昇半...
2020-06-01
德国是欧洲智能手机市场的关键市场。将西欧区总部设在杜塞尔多夫,可以看出OPPO希望进一步深耕该市场。OPPO西欧区总裁Maggie Xue表示:“我们...
2020-06-01
5月31日晚间,卓胜微披露非公开发行股票预案,公司拟向不超过35名特定投资者,募集资金不超过30.06亿元,扣除发行费用后,主要用于高端射频滤波器芯....
2020-06-01
2020年6月1日,联芸科技联合十一家一线SSD品牌,面向全球发布NVMe主控芯片及解决方案,为固态存储生态带来更多样性的选择。此次联芸科技面向...
2020-06-01
该项目总投资80.26亿元,涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节,将在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂,计划两年内形成年产60万片8...
2020-06-01
半导体先进制程的检测又有新进步!荷商半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)29日宣布,已经完成针对5纳米以上先进制程节点研发的第一代HMI多光束检测...
2020-06-01
5G芯片是5G手机的核心部件之一。得益于上游供应链尤其是芯片环节的放量,5G SoC制程走向成熟,性能不断优化。一系列5G中端芯片的推出,更是使5G手...