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不惧疫情冲击,厦门联芯增资提产逆势而上

新冠病毒的来临,让全社会严阵以待。全球不断攀升的确诊人数对半导体市场和供应链都造成了一定压力。然而压力面前,具有前瞻性的企业却不惧疫情影响,逆势而上....

联芯集成电路 半导体制造

制造/封测

拟定增募资不超过8.8亿元 兴发集团加码湿电子化学品

日前,兴发集团发布《2020年度非公开发行A股股票预案》,拟定增募资不超过8.80亿元,进一步布局半导体用湿电子化学品...

集成电路 半导体材料

材料/设备

沪硅产业正式登陆科创板

今日(4月20日),上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)A股股票正式在上海证券交易所科创板上市交易,证券简称为“沪硅产业”,证券代码为....

半导体硅片 沪硅产业

材料/设备

日本宫城县地震,Kioxia K1厂停机检查

根据全球市场研究机构集邦咨询(TrendForce)调查,K1 fab已经停机进行检查,预期受到冲击有限,但由于产能仅约5K/月,占整体市场比重极低,...

DRAM 铠侠

存储器

总投资7.5亿美元 这个IGBT汽车电子芯片项目进展如何?

据江苏盐城经开区发布昨日报道,迈科芯半导体项目预计6月底完成施工,7月份设备陆续进场,12月份开始生产,目前洁净立板已完成80%以上的工作量...

IGBT

功率器件

赛灵思产品打入三星 将应用于5G网络抢攻市场

日前,现场可编程门阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)宣布,三星已决定将采用该公司的产品,用于5G相关网络的基础设备中...

赛灵思 5G网络

IC设计

总投资16亿元的第三代半导体项目落户广西桂林

近日,广西桂林高新区管委会与位于中国台湾的欣忆电子股份有限公司通过视频连线召开海峡两岸项目推进会,就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈...

氮化镓 第三代半导体

材料/设备

股票暂停转让 上交所受理利扬芯片科创板上市申请

4月17日,上交所正式受理了广东利扬芯片测试股份有限公司(下称“利扬芯片”)科创板上市申请,目前公司股票已经处于暂停转让状态。利扬芯片有望成为东...

科创板

制造/封测

台基股份拟定增募资不超5亿元

公告显示,台基股份本次非公开发行募集资金总额(含发行费用)不超过5亿元,扣除发行费用后的募集资金净额拟用于双极晶圆线改扩建项目、高功率半导体技术...

功率半导体

功率器件