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新一代5G芯片相继发布 今年5G手机或超1.5亿部

2020年被认为是5G市场爆发增长的一年。虽然MWC2020停办,但是5G芯片领域依旧火热。近日,芯片大厂高通、紫光展锐等纷纷发布旗下新一代产品。对于...

5G芯片

IC设计

北方集成电路创新中心工程开工

2月28日,在北京经开区34号地,筹备组成员代表、工程施工人员代表和管理人员代表佩戴口罩,依次排队经过测温后,进入北方集成电路技术创新中心(北京...

集成电路

IC设计

济南高功率芯片生产项目已有序复工

据中国铁建官方消息,由十四局集团承建的济南高功率芯片生产项目已于2月25日有序推进复工。据介绍,目前,该项目进入装饰装修阶段,20名管理人员和工人.....

富士康 功率半导体

功率器件

思科宣布进行新一轮的裁员计划

根据《华尔街日报》的最新报导指出,在当前企业支出模式调整,加上肺炎疫情的许多不确定因素冲击,网络设备大厂思科(Cisco)开始计划新一轮的裁员行动。不...

思科

通信

三星将投资2.2亿美元建越南研发中心 2022年启用

三星是越南最大的海外投资厂商,涉及产品研发、生产的总投资为170亿美元,越南是三星智能手机主要的生产基地,研发中心的投资计划将扩大三星在东南亚...

三星电子

IC设计

继扬杰电子后 又一家企业与中芯绍兴签署战略合作协议

前不久,扬杰科技宣布与中芯绍兴签订《战略合作协议》,双方将在8英寸高端MOSFET和IGBT的研发生产领域展开深度合作,如今...

功率半导体 IGBT

制造/封测

康佳拟不超过5亿元参设基金 加速半导体等产业布局

3月2日,康佳集团发布公告, 拟与合作方共同发起成立新兴产业发展投资基金,加速公司在“转型”、“升级”相关战略重点领域的产业布局...

半导体 5G

IC设计

接受上市辅导 AI芯片企业寒武纪开启科创板IPO征程

日前,中国证监会北京监管局披露了中信证券关于中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)首次公开发行股票并科创板上市之辅导基本情况表。信息显示.....

AI芯片 寒武纪

IC设计

总投资33亿元 山东南海新区恒嘉辉半导体产业园项目开工

威海南海新区恒嘉辉半导体产业园项目是山东省级重点项目,是电子信息产业园的二期项目。2019年,电子信息产业园一期项目从3月开工到10月建成投入使用,仅...

电子信息产业

制造/封测