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中国电科(山西)碳化硅材料产业基地顺利投产

中国电科(山西)碳化硅材料产业基地将建成国内最大的碳化硅(SiC)材料供应基地。中国电科(山西)碳化硅产业基地一期项目于2019年4月1日开工建设,同...

第三代半导体

材料/设备

重庆电子信息产业加速复工复产

作为重庆工业经济支柱产业之一,电子信息企业在做好疫情防控的前提下,通过抓龙头企业带动产业链,按下全行业复工复产“加速键”。据市经信委数据统计,截至2月...

电子信息产业 万国半导体

智能终端

信维通信拟募资不超30亿元 建设射频前端器件、5G天线等项目

3月1日,深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“信维通信”)发布公告称,公司拟实施非公开发行股票计划,募集资金总额不超过 30亿元,扣除发行费用后将用...

5G通信 射频器件

功率器件

苹果今年下半年拉美市场份额有望增长 或将挑战华为

北京时间3月2日早间消息,苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)2019年曾在达沃斯表示“巴西是充满机遇的国家”,这或许是因为苹果知道他们的新款iP...

苹果公司 iPhone

智能终端

4G芯片再进化,联发科推出Helio P95处理器

日前曾经表示,目前虽尽力于5G业务开发,但是仍持续维持主流4G业务的IC设计大厂联发科,近期针对旗下目前4G LTE最高阶处理器Helio P90推出...

联发科 IC设计

IC设计

总投资16亿元 兴森科技半导体封装项目正式破土动工

2月28日,由国家集成电路产业基金、科学城(广州)投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式,同时也是广州开发区、高新区....

半导体封装 兴森科技

制造/封测

宏旺半导体ICMAX取得存储芯片MCP检测软件软件著作权

近日,宏旺半导体ICMAX又一份知识产权(软件著作权)——“宏旺存储芯片MCP检测软件V1.0”正式公布,这份知识产权由中华人民共和国国家版权局颁发,...

NAND Flash 宏旺半导体

存储器

增资65亿元!粤芯半导体二期扩产项目签约

2月28日上午,粤芯半导体二期扩产项目成功签约,二期建设将新增投资65亿元,专注于65-90nm模拟工艺平台,生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片...

晶圆代工 粤芯半导体

制造/封测

多家主流媒体报道宏旺半导体ICMAX全力复工复产

近日,《深圳特区报》、《深圳晚报》、深圳卫视、澎湃新闻等主流媒体对宏旺半导体ICMAX积极防疫、有序复工进行了关注和报道,报道对ICMAX采取多元化的...

NAND Flash 宏旺半导体

存储器