2020-03-04
英唐智控称，上述合作是公司在贯彻并实施半导体产业的战略布局。公司拟通过并购整合具有核心技术优势的IC设计企业，或者与芯片原厂成立技术研发合资公司，从而...
2020-03-04
紫光展锐昨（3）日宣布，基于AiP（天线芯片一体化封装，Antennas in Package）的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。A...
2020-03-04
周二美国专利商标局授予的一项专利显示，苹果公司生产的可折叠iPhone或iPad可以包括一个柔性外壳，该外壳可以保护移动设备的屏幕和硬件，同时还可以应...
2020-03-03
日前，重庆市人民政府办公厅发布《关于做好2020年市级重大项目实施有关工作的通知》，并公布了该市2020年重大项目名单...
2020-03-03
3月2日，中芯国际发布公告，披露其根据商业条款协议及购买单作出购买，就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列购买单...
2020-03-03
据外媒报道，苹果公司已经同意支付最高5亿美元以了结所谓的“降速门”集体诉讼，该诉讼指控苹果在发布新机型时悄悄减慢老款iPhone的速度，以诱使用户购买...
2020-03-03
晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中...
2020-03-03
推动半导体业进步由互联网时代转向移动时代，手机成为中心，而手机的创新离不开它的基带处理器、存储器、RF、CIS及功率电子等芯片的不断更新，所以台积电....
2020-03-03
新冠肺炎疫情期间，半导体企业积极承担责任，不仅防控器材相关供应商加班加点保证出货，IC设计、制造、封测以及IDM等全产业链企业也及时做出应对，力争防疫...
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