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从5纳米到3纳米,一文读懂晶圆代工江湖的工艺纠葛

近日,一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60,该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。这使得三星在与台积电的代工大战中,抢...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

英特尔无惧AMD追赶 预计2021年将推出7纳米制程

AMD的Ryzen架构CPU在2019年推出的7纳米制程的Zen2架构产品后,终于达成了追赶竞争对手英特尔的目标。因为,其不仅在制程及性能上都有优势,...

IC设计 AMD处理器 英特尔处理器

IC设计

5纳米将量产 台积电大联盟备战

虽然新冠肺炎疫情导致市场开始保守看待半导体生产链第二季营运表现,但晶圆代工龙头台积电5纳米制程仍如期在第二季进入量产,第三季以最快速度拉高产能...

台积电 晶圆代工

制造/封测

获美商供应 SK海力士将量产HBM2E DRAM

据韩媒《Business Korea》报导,韩国科技大厂SK海力士已克服了下一代存储器量产的障碍之一,全球电子设计自动化龙头美商新思科技在近期宣布,将...

DRAM SK海力士

存储器

宇瞻:第二季NAND Flash涨幅将大于DRAM

随着疫情纾缓,在资料中心和电竞产品需求强劲下,下一季DRAM和储存型快闪存储器(NAND Flash)等二大存储器都会涨价,下半年更会缺货,且NAND...

DRAM NAND Flash 宇瞻

存储器

总投资25亿元 博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目开工

嘉兴南湖区政府网信息显示,3月3日南湖区举行一季度重大项目集中开竣工活动,参加本次集中开竣工活动的项目共54个,总投资达219.96亿元...

氮化镓 第三代半导体

制造/封测

博通助阵 台积电5纳米Q2量产

晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺...

台积电 博通

制造/封测

格芯22FDX平台首款eMRAM正式量产

格芯(GLOBALFOUNDRIES)的22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁随机存取存储器(eMRAM)已正式投入生产。同时格芯正与多...

存储器 格芯

存储器

总投资8864亿元,阿里达摩院、龙芯智慧产业园等项目开工

3月3日,浙江省举行2020年扩大有效投资重大项目集中开工活动。总投资达8864亿元的537个项目正式开工,项目单体平均总投资16.5亿元。

半导体产业

制造/封测