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NVIDIA发表新一代车用处理器Orin,Family字眼露玄机

NVIDIA日前于GTC China 2019发表新一代车用处理器Orin相关讯息,Orin确定为SoC,CPU采用ARM Hercules CPU,...

SoC芯片 英伟达

IC设计

高通续攻4G市场 发表3款涵括各级领域处理器

移动处理器龙头高通(Qualcomm)21日宣布,推出含括高中低端各领域的新世代4G LTE处理器,分别是专注于游戏中高端的Snapdragon 72...

IC设计 高通Qualcomm

IC设计

中芯绍兴一期项目已开始试生产

当前,中芯绍兴项目已经进入量产前的最后准备阶段。据浙江日报报道,中芯绍兴一期8英寸功率器件MEMS项目产品已经开始试生产,进展顺利...

中芯国际 功率半导体

功率器件

用“芯”谋发展 建设长三角集成电路产业高地

作为绍兴市首位度的中心城区,2019年,越城区最受关注的莫过于打造“芯”高地这一大举措。过去一年,越城区围绕引项目、谋规划、建生态的总基调,以建设“万...

集成电路 中芯国际

制造/封测

比亚迪成立长沙比亚迪半导体公司

2020年1月19日,深圳比亚迪微电子有限公司(以下简称“深圳比亚迪微电子”)投资设立了半导体公司长沙比亚迪半导体有限公司(以下简称“长沙比亚迪...

集成电路 比亚迪半导体

功率器件

注册资本10亿元 大基金与兴森科技等成立合资公司

2019年6月,兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议,拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金出资参与。历经数月筹备,日前该合作...

半导体封装 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

华为投资第七家半导体公司

企查查信息显示,2020年1月17日,庆虹电子投资人发生变更,新增股东哈勃投资,公司注册资金也增加了2206.868708万元,从此前的4659.55...

华为手机 半导体IC

功率器件

部分地方集成电路投资过热?苗圩:克服盲目低水平重复建设

有一些媒体的报道指出,当前集成电路产业在一些地方存在投资过热的迹象,对此,苗圩认为,目前国内确实存在集成电路制造业主体分散倾向,未来将保护好...

半导体制造 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

联电协助力旺导入28纳米高压制程,未来预计强攻OLED市场

晶圆代工大厂联电20日宣布,IC设计公司力旺一次可编程(OTP)存储器矽智财NeoFuse已成功导入联电28纳米高压(HV)制程,强攻有机发光二极管....

晶圆代工 联电

制造/封测