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一加15与Ace6齐发,搭载高通、汇顶等芯片

搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,CPU单核性能提升20%...

IC设计

功率半导体大厂最新业绩出炉

第三季度,意法半导体营收同比下滑2%至31.87亿美元,GAAP营业利润为1.8亿美元...

意法半导体 功率半导体

功率器件

AR独角兽国际事业部正式落地上海浦东

2025年10月,AR领域的领军企业Rokid乐奇迎来重要里程碑——其国际事业部正式落地上海浦东...

AR增强现实

智能终端

总投资120亿元,安徽晶镁光罩项目开工

近日,独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在合肥高新区正式开工....

光罩厂

制造/封测

上海积塔创能半导体有限公司正式成立,注册资本7.2亿元

近日,上海积塔创能半导体有限公司正式成立,注册资本高达7.2亿元人民币...

积塔半导体

制造/封测

以色列AI新创公司NextSilicon采用台积电5奈米技术推出新型运算加速器

以色列AI新创公司NextSilicon近日宣布,将采用台积电的5纳米制程技术来生产其最新的高速运算加速器芯片Maverick-2...

台积电

AI

英唐智控停牌筹划收购两家半导体企业

深圳市英唐智能控制股份有限公司于10月26日晚间公告,因筹划以发行股份及支付现金的方式,拟收购桂林光隆集成科技有限公司...

芯片 模拟芯片

IC设计

台积电熊本二厂签约2027年12月投产6纳米芯片

台积电(TSMC)近日在日本熊本县的熊本二厂签署了立地协定,预计将于2027年12月开始投产...

台积电

制造/封测

澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片

澜起科技于2025年10月27日正式宣布完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(RCD04)的量产...

芯片 澜起科技

存储器