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腾讯等入股无晶圆芯片设计商赛丽科技

2025-08-05

8月4日，赛丽科技(苏州)有限公司发生工商变更，新增广西腾讯创业投资有限公司等为股东...

芯片设计

IC设计

芯联集成发布最新财报：营收34.95亿元，同比增长21.38%

2025-08-05

8月4日晚间，芯联集成发布2025年度上半年财务报告。数据显示，2025年上半年该公司实现营收34.95亿元...

制造/封测

至正股份拟置出新材料业务，置入先进封装材料公司股权

2025-08-05

至正股份8月4日晚间公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权...

材料/设备

电动车企跨界收购大摩半导体51%股权

2025-08-05

8月4日晚间，广东绿通新能源电动车科技股份有限公司公告称拟使用超募资金共计5.3亿元收购江苏大摩半导体科技有限公司...

材料/设备

宗馥莉任董事的芯片公司注销

2025-08-05

国家企业信用信息公示系统网站显示，浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销，注销原因为决议解散，注销日期为2025年7月28日。

芯片

IC设计

聚芯微电子获E轮融资，OPPO、华为、字节跳动等参投

2025-08-05

企查查显示，近日武汉市聚芯微电子获得E轮融资，投资方包括OPPO、中国互联网投资基金、深圳哈勃科技、北京量子跃动、小米长江产业基金等...

华为 OPPO

IC设计

英特尔人事大洗牌！ 晶圆代工三位高层同步退休

2025-08-04

据路透社独家报道，英特尔旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重大影响...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

微导纳米拟发债募资不超11.7亿元 投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂

2025-08-04

8月3日晚间，微导纳米发布公告称，公司拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目...

半导体设备

材料/设备

合肥欣奕华国产AMHS搬入第三代半导体产线‌

2025-08-04

8月1日消息，据“合肥欣奕华”，合肥欣奕华智能机器股份有限公司在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入...

晶圆

材料/设备

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