注册

美初创公司Substrate推出新型芯片制造设备

美国初创公司Substrate于10月28日宣布推出一款新型芯片制造设备,旨在与荷兰企业阿斯麦生产的先进光刻设备竞争...

半导体设备

材料/设备

SK海力士发布2025财年第三季度财务报告

2025年10月29日,SK海力士发布截至2025年9月30日的2025财年第三季度财务报告。公司2025财年第三季度营业收入为24.4489万亿韩元...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

盛美上海:上半年营收32.65亿元,同比增长35.83%

盛美上海10月27日举行2025年半年度业绩说明会上表示,今年上半年,盛美上海实现营业收入32.65亿元,同比增长35.83%;归母净利润6.96亿元...

半导体设备

材料/设备

芯联集成前三季度营收54.22亿元 功率模组产品供不应求

芯联集成10月27日发布2025年第三季度报告,并在财报发布后举行业绩电话会,公告显示,前三季度该公司实现营业收入54.22亿元,同比增长19.23%...

功率器件

英伟达推进欧洲AI布局 据称将与德国电信合建数据中心

最新消息显示,英伟达和德国电信(Deutsche Telekom AG)正准备在德国建设一座价值10亿欧元(约合11.6亿美元)的数据中心。

英伟达

AI

通富微电三季报:净利润同比增长95% 营收突破700亿

通富微电2025年第三季度财报显示,公司第三季度营业收入达到70.78亿元,同比增长17.94%...

通富微电

制造/封测

恩智浦第三季度业绩回暖,第四季度营收展望乐观

恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)近日公布了其2025年第三季度的财务业绩,显示出营收下滑的趋势正在减缓...

恩智浦半导体

功率器件

高通正式进军数据中心AI芯片市场

高通公司在10月27日宣布正式进军数据中心人工智能(AI)芯片市场,推出了AI200和AI250两款新型芯片,旨在挑战目前由英伟达主导的市场...

高通 AI芯片

IC设计

美国能源部与超微签署10亿美元协议,建造两台超级计算机

美国能源部与超微半导体(AMD)、慧与科技(HPE)、甲骨文云端基础设施及橡树岭国家实验室(ORNL)达成总额约10亿美元的战略合作...

超微AMD

数据中心/服务器