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高端半导体研磨液厂商落户天津经开区

据天津日报报道,近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健(天津)晶体科技有限公司在经开区现代产业区完成了注册落户手续...

材料/设备

豪威集团发布2025年半年度业绩预告

豪威集团发布2025年半年度业绩预告称,预计公司上半年营业收入为137.22亿至140.22亿元,同比增加13.49%到15.97%...

豪威科技 韦尔股份

IC设计

上海市人民政府办公厅发布《上海市具身智能产业发展实施方案》

其中提到,到2027年,实现具身模型、具身语料等方面核心算法与技术突破不少于20项,建设不少于4个具身智能高质量孵化器...

具身智能

AI

海光信息发布2025年半年报,营收净利双增长

海光信息发布最新财报,上半年营收54.64亿元,同比增长45.2%;净利润16.39亿元,同比增长31.9%

IC设计

璞璘科技交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统

8 月 1 日,璞璘科技成功交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统 PL-SR 系列,该设备攻克了多项关键技术难题...

光刻机

材料/设备

AMD第二季度财报:营收增长32%但净利润大幅下滑

8月5日,AMD(超威半导体)公布了其第二季度财报,显示出营收的强劲增长,但净利润却大幅下滑...

AMD

IC设计

格芯与中国本地晶圆厂达成协议 保障大陆客户供应

格芯(GlobalFoundries)于2025年8月5日公布2025年第二季度财报,同时宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议...

格芯

制造/封测

开源高性能RISC-V处理器核“香山”产业落地取得重要进展

近日,北京开源芯片研究院(以下简称开芯院)其宣布第二代“香山”(南湖)IP核实现规模化应用,第三代“香山”(昆明湖)IP核也已实现首批量产客户...

芯片

IC设计

赛微电子首批MEMS硅晶振8英寸晶圆试生产启动

8月1日,赛微电子发布公告称,近日公司控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS)硅晶振通过了客户验证...

MEMS 赛微电子

制造/封测