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南亚科与钰创合资成立AI 存储器设计服务公司

存储器大厂南亚科与IC 设计大厂钰创今日共同宣布,合资成立AI 存储器设计服务公司,南亚科与钰创将分别以 80:20 股权比例原则...

存储器 南亚科

存储器

广州新锐光掩模科技完成新一轮融资,邱慈云任职董事长

广州新锐光掩模科技有限公司近期完成新一轮融资,本次新融资方包括中银金融、新微资本、工银投资、广州中小企业发展基金...

制造/封测

华虹半导体发布 2025 年第二季度财报:利润翻倍

8 月 7 日,华虹半导体发布 2025 年第二季度财报,业绩表现亮眼。公司二季度实现销售收入 5.661 亿美元,同比增长 18.3%...

华虹半导体

制造/封测

澜起科技重磅发布多款高性能时钟芯片

8月8日,澜起科技正式宣布,公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段...

芯片 澜起科技

IC设计

中芯国际发布2025Q2财报,上半年销售收入同比增长22%

8月7日,晶圆代工大厂中芯国际发布最新财报,数据显示,2025年第二季的销售收入为2,209.1百万美元...

中芯国际

制造/封测

芯联集成领投!吉利旗下星驱科技完成B轮融资

近日,无锡星驱科技有限公司成功获得“B轮”融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司与市场化产业资本联合投资...

材料/设备

Fujifilm考虑对Rapidus出资,助力2奈米芯片量产计划

日本半导体材料巨头Fujifilm Holdings(富士软片)近期表示,将积极评估对新成立的晶圆代工厂Rapidus进行出资的可能性...

芯片

制造/封测

全球首款,存储厂商推出超高带宽内存X-HBM架构

近日,NEO Semiconductor宣布,推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存(X-HBM)架构...

存储器

6000亿美元,苹果携手台积电、格芯、安靠等近10家半导体巨头,加强供应链合作

当地时间8月6日,科技巨头苹果公司(Apple)宣布,将向美国投资1000亿美元,此外,苹果公司还启动了全新的“美国制造计划”...

台积电 苹果公司 格芯

制造/封测