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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-08-04
8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司在天津经开区微电子创新产业园正式投产，项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上...
碳化硅 氮化镓
制造/封测
芯片封测龙头华天科技8月1日盘后公告，公司拟斥资20亿元设立华天先进，该公司将以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务...
近日，模拟IC厂商艾为电子发布公告，拟募集资金总额不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设项目...
芯片 模拟芯片
IC设计
8月3日，芯导科技发布发行可转换公司债券以及支付现金购买资产并募集配套资金预案公告称，公司拟....
功率器件
2025-08-01
7月31日上午，安徽云塔电子科技有限公司融资签约仪式在蚌埠市大富科技产业园隆重举行，云塔科技正式对外宣布完成近3亿元B轮融资...
半导体融资
7月30日，高通公司公布了截至6月29日的第三财季财报，显示该季度营收约为104亿美元，同比增长10%...
高通
富乐德以65.5亿元的巨额并购交易引发了广泛关注。此次收购的对象是江苏富乐华半导体科技股份有限公司...
材料/设备
2025-07-31
7月30日，半导体IP大厂Arm公布了最新财报，同时Arm CEO雷内·哈斯透露，公司正在投资开发自有芯片...
芯片 ARM
华为旗下知名投资平台深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）再次出手，投资了一家智能算力系统软件服务商北京清程极智科技有限公司...
华为
AI
NAND FLASH ( 2026/5/21 19:24:59 )
DRAM ( 2026/5/21 19:24:59 )
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