半导体新闻资讯-第167页-全球半导体观察

与特斯拉签约后，三星拟70亿美元再建厂

2025-07-31

据韩国经济日报报道，三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂.....

制造/封测

英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约

2025-07-31

7月29日，英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约暨奠基仪式在上海浦东机场综合保税区内举行，标志着该项目正式进入建设阶段...

功率器件

英诺赛科与联合电子成立氮化镓技术联合实验室

2025-07-31

7月30日，英诺赛科宣布与联合汽车电子宣布成立联合实验室开发先进的新能源汽车电力电子系统...

英诺赛科氮化镓

材料/设备

ReRAM存储器先锋企业燕芯微完成近亿元天使轮融资

2025-07-31

近日，新型ReRAM存储器研发企业燕芯微宣布完成近亿元天使轮融资，本轮融资由领航新界领投...

存储器

聚焦核心技术瓶颈！中国研发团队在数据中心高速光互联领域取得突破性进展

2025-07-30

近日，上海交通大学集成电路学院研发团队及华为团队在数据中心高速光互联领域取得突破性进展...

数据中心/服务器

闪迪成立HBF™技术顾问委员会，指导高带宽闪存技术发展与战略

2025-07-30

近日，Sandisk宣布成立技术顾问委员会，指导其高带宽闪存技术的开发和战略，该委员会由闪迪内部和外部的行业专家与高级技术人才组成...

闪迪SanDisk HBM

存储器

翱捷科技拟投资4000万元加码集成电路、高端制造等领域

2025-07-30

翱捷科技7月29日晚发布公告拟以自有资金出资人民币4,000万元作为有限合伙人参与投资上海海望合纵私募基金合伙企业...

集成电路

制造/封测

人工智能芯片初创公司Groq即将完成6亿美元融资

2025-07-30

在人工智能芯片领域，初创公司Groq正接近完成一轮新的融资，预计将筹集约6亿美元，公司的估值将达到近60亿美元...

芯片人工智能

AI

华勤技术拟以约23.929亿元受让晶合集成6%股份

2025-07-30

华勤技术于7月29日发布公告，计划以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成120,368,109股股份...

合肥晶合

制造/封测

与特斯拉签约后，三星拟70亿美元再建厂

英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约

英诺赛科与联合电子成立氮化镓技术联合实验室

ReRAM存储器先锋企业燕芯微完成近亿元天使轮融资

聚焦核心技术瓶颈！中国研发团队在数据中心高速光互联领域取得突破性进展

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