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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-10-24
谷歌（GOOGL.US）与新兴AI公司Anthropic PBC达成了一项价值数百亿美元的重大合作协议...
AI芯片 谷歌
AI
2025-10-23
谷歌近日在《自然》杂志上发表论文，报道了其量子计算团队最新突破——使用名为Willow的65量子比特超导处理器...
芯片
IC设计
融资将助力瀚博半导体加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代...
GPU
聚焦新质生产力开展并购重组。在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域...
集成电路
10月22日，存储芯片厂商香农芯创发布第三季度财报。公告显示，香农芯创2025年第三季度营收实现92.76亿元，同比增长6.58%...
存储芯片
存储器
近日，上海果纳半导体技术有限公司（以下简称“果纳半导体”）宣布，成功收购芯导精密（北京）设备有限公司...
晶圆制造
材料/设备
联华电子（UMC）于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD（双极-互补金属氧化物半导体）工艺平台...
联电
制造/封测
在2025年10月22日，美国商业人工智能公司Uniphore Technologies Inc.宣布成功完成2.6亿美元Series F轮融资...
人工智能 英伟达
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布，三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片（AI5）...
三星 台积电
NAND FLASH ( 2026/7/30 18:20:41 )
DRAM ( 2026/7/30 18:20:41 )
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