半导体新闻资讯-第168页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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日本投资公司设立54亿美元基金以推动企业重组

2025-07-30

日本政府支持的日本投资公司——JIC计划在2025年内设立一个高达8000亿日元的基金，旨在推动日本企业的重大重组...

天岳先进、广州粤升披露碳化硅最新进展！

2025-07-29

7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料...

西部科学城重庆高新区集成电路重点项目集中签约

2025-07-29

7月28日，西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约活动，本次集中签约集成电路重点项目8个、总投资42.5亿元...

半导体零部件企业Lumien投资26.8亿建厂

2025-07-29

半导体零部件企业Lumien将在庆尚北道龟尾国家工业园区第一工业园区投资5000亿韩元，建设新工厂，生产玻璃基板、玻璃基测试座等半导体关键零部件...

首个光互连光交换GPU超节点发布

2025-07-29

上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯，正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X...

V-COLOR 宣布推出 OC RDIMM 全系列产品

2025-07-29

V-COLOR 宣布推出 OC RDIMM 全系列产品，适用于 AMD Threadripper PRO 9000 「Shimada Peak」平台...

重构创新 | SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展今年大不同

2025-07-28

EMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办...

半导体集成电路

士兰微汽车半导体封装二期项目奠基

2025-07-28

成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式正式举行，标志着该项目正式进入建设实施阶段...

士兰微电子

新微集团官宣收购重庆万国

2025-07-28

新微集团首先受让渝江芯、AOS、员工持股平台等转让方39%左右的股份，成为控股股东，并将分步启动对重庆万国的百亿增资计划...

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