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抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立?

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这...

晶圆代工 半导体封装 格芯

制造/封测

英特尔发布最新AI芯片 把谷歌、台积电技术都用上了!

近几年AI芯片火热,不让Nvidia专美于前,英特尔在确定进入10纳米时代后更是积极追赶,美国时间20日,英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(...

台积电 英特尔 AI芯片

IC设计

实现30万只IGBT模块生产 合肥中恒微半导体首期投产

该项目规划分为两期建设,一期产能建成后,可实现30万只IGBT模块的生产;二期规划2020年开工建设,全部建成后,年产达100万只IGBT模块...

半导体芯片 功率半导体 IGBT

功率器件

澜起科技拟出资10.18亿元支持子公司实施募投芯片项目

8月19日,澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)召开董事会,审议通过了《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案.....

集成电路 芯片 澜起科技

IC设计

信阳中部半导体项目建成投产

据了解,信阳中部半导体技术有限公司是谷麦光电科技股份有限公司全资子公司,专业从事光学器件、光电子元器件、半导体元器件及材料、物联网应用产品...

半导体元器件 半导体技术

功率器件

南京“芯城”正式运营,百度、华为云、中科曙光等已入驻

日前,南京(浦口)科学城与中科曙光南京研究院共同投资建设中科院先进计算产业联盟南京先进计算中心,力争入围2019年中国高性能计算机性能TOP100排行...

中科曙光

IC设计

湖南时变半导体山产基地设备完成安装调试

据湖南湘潭高新技术产业开发区管理委员会消息,时变通讯位于湘潭高新区的芯片生产基地设备安装调试已完成,并于今年上半年正式投产达效...

半导体芯片 砷化镓

功率器件

打破文件互传平台壁垒 OPPO、vivo、小米携手成立互传联盟

8月19日,OPPO、vivo、小米(注:排名不分先后,按首字母排序)三大手机厂商携手成立“互传联盟”,旨在以系统级的“互通”,发挥三大品牌互传...

智能手机

智能终端

首台设备完成安装 “中芯绍兴”进入投产前准备阶段

据了解,首台进场安装的项目为集成电路制造的工艺设备,虽然体积不大,却是不可或缺的产品制造衔接设备。“从本月下旬开始,其他生产设备将陆续进场安装...

集成电路 中芯国际

制造/封测