2019-08-14
晶圆代工龙头台积电13日举行董事会，会中核准新台币2,009.1亿元资本支出，以因应扩充产能与发展先进制程的需求。另外，也核准2019年第2季每股2....
2019-08-13
据了解，鸿海集团目前在印度的智能手机生产线，主要还是以安卓手机为主，其中中国的小米品牌更是其主力产品。鸿海印度小米生产线单月产能300万台，几乎是
2019-08-13
各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2...
2019-08-13
由于半导体发展技术的突破、元件尺寸逐渐微缩之际，驱使HPC芯片封装发展必须考量封装所需之体积与芯片效能的提升，因此对HPC芯片封装技术的未来...
2019-08-13
《若干政策》提出对总部在东湖高新区，首次成为全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强的集成电路企业，给予一次性1亿...
2019-08-13
此次签约的项目总投资16亿元，其中固定资产投入不低于12亿元，主要建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地。项目全部建成投产后，实现年产值不低...
2019-08-13
综合日媒报道，韩国政府决定，自9月起，把日本从现有的29个出口管理优惠国名单中移除，列入新增的第三类出口国。日本外务省干部表示，“我们将在确认韩方.....
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