注册

发生了什么?这次,日韩半导体厂商来中国寻求“突围”

据韩国KBS新闻8月12日报道,韩国政府决定将日本从本国“白名单”中清出,将于9月生效。新加坡媒体报道称,日韩半导体爆发贸易纠纷,韩国半导体制造商开....

半导体芯片 半导体材料

材料/设备

三星电子从比利时采购半导体材料,以替代日本厂商

8月12日消息,据国外媒体报道,三星电子正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料,以替代日本厂商。有分析认为,该公司应该是日本化.....

三星电子 半导体材料

材料/设备

SK海力士公布新产品规划:2030年推800+层堆叠NAND Flash,届时SSD可达200TB

目前,两大韩系NAND Flash厂商──三星及SK海力士已经公布了新NAND Flash产品的发展规划。其中,三星宣布推出136层堆叠的第6代V-N...

SK海力士 NAND Flash 闪存

存储器

持续强化营收状况 第3季有逐月成长空间

由于第3季为电子业传统旺季,包括G90新芯片的推出,再加上P90芯片的需求增温,在客户持续拉货下,有助于联发科在第3季的营收。另外,相关物联网与...

联发科 5G芯片

IC设计

台积电7月营收创2019年单月次高,预期第3季营运展望乐观

晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收,金额来到847.58亿元(新台币,下同),较6月的858.68亿元,减少1.3%,较2018年同期的743.7...

台积电 晶圆代工

制造/封测

佰维FMS 2019全球顶级闪存峰会首秀圆满结束

佰维以“齐话存储未来,共赏封景无限”为主题,向与会专家及全球客户全面展示了佰维的全方位存储解决方案及以SiP为核心的先进封测服务...

闪存 SIP封装 佰维存储

存储器

填补存储器营收缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务

就在当前DRAM价格处于低档,冲击到韩国三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中,除了大规模...

三星电子 晶圆代工 传感器

制造/封测

又添两款!华为自研芯片家族进一步壮大

日前,华为召开2019华为开发者大会,会上除了重磅发布备受瞩目的鸿蒙OS外,还正式推出了凌霄WiFi-loT芯片以及鸿鹄818智慧芯片,其自研芯片家族...

华为 IC芯片

IC设计

韩国总统改组内阁 提名半导体专家掌管科技部

韩国总统文在寅9日改组内阁,提名4个部门新任长官,其中提名半导体专家任科学技术信息通信部长官受到舆论关注...

人工智能 半导体IC

材料/设备