2019-08-12
晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直...
2019-08-09
鸿蒙OS将作为华为迎接全场景体验时代到来的产物，发挥其轻量化、小巧、功能强大的优势，率先应用在智能手表、智慧屏、车载设备、智能音箱等智能终端上...
2019-08-09
新型存储器，特别是嵌入式MRAM在逻辑芯片的应用，是近期的亮点。MRAM，即Magnetic Random Access Memory，是一种非易失性...
2019-08-09
日媒称，中国国有半导体企业紫光集团旗下的紫光展锐将于2020年下半年商用化新一代通信标准5G的SoC （system on chip）半导体产品，整合...
2019-08-09
近日，汉威科技集团股份有限公司（以下简称“汉威科技”）发布非公开发行股票预案，汉威科技拟非公开发行股票数量不超过58,604,561股（含），不超过发...
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