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瞄准科创板,聚辰半导体、晶丰明源正式递交招股书

4月2日,上交所科创板审核中心披露了新一批受理的6家申报企业,其中包括聚辰半导体、晶丰明源两家集成电路设计企业...

集成电路 芯片设计 科创板

IC设计

SK海力士无锡新厂将于本月全面投入运营

SK海力士表示,公司扩大生产线目的单纯是为了引入DRAM的微制造,而不是增加其产能。这意味着海力士将继续控制芯片供应量,来缓解市场供给过剩的现状。

SK海力士 内存 闪存

存储器

小米拆分半导体公司松果电子,加速芯片研发业务

4月2日,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。

AI芯片 物联网IoT

IC设计

联发科P70 传抢下OPPO新订单

OPPO本月10日发表新款Reno系列在即,消息传出联发科确定雀屏中选,在中阶机种与高通分食订单,加上OPPO子品牌Realme 3也将搭载P70芯片...

手机芯片 联发科MTK OPPO

智能终端

高通CFO离职 加入竞争对手英特尔

芯片大厂高通和英特尔周二表示,高通财务长戴维斯(George Davis)已离职,将转任英特尔财务长。史旺表示:「戴维斯是世界级的财务长、领导者和团队...

英特尔 高通Qualcomm

IC设计

EUV光刻机研发挑战仍存,本土企业如何突破技术成本关?

目前最先进的EUV光刻工艺使用的是13nm光源,能够满足7nm线宽制程工艺的要求。全球能够达到这种水平的光刻机制造商暂时只有一家——ASML。

ASML 半导体设备 EUV光刻机

IC设计

短期超车台积电难!三星于2020年底前量产7纳米制程

直到日前,三星提交的报告显示,他们投资 13 亿美元的华城生产线已经完成建设工作,三星的 7 纳米 EUV 制程现在才算真正进入量产。

三星电子 台积电 EUV光刻机

IC设计

存储器产业不景气,三星与 SK 海力士仍持续增加投资

根据韩国《朝鲜日报》的报导指出,虽然 2018 年下半年开始,存储器的价格开始走跌,也预告 2019 年存储器产业会呈现不景气的状态。但相关业者认为,...

SK海力士 三星电子 半导体存储器

存储器

彭博:鸿海印度组装厂数周内将试产 iPhone X

彭博社 2 日引述知情人士消息指出,鸿海数周内将在印度厂区试产苹果 iPhone X 手机。在此之前,纬创已在其班加罗尔工厂生产 iPhone 6s、...

鸿海 智能手机 iPhone

智能终端