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第二季 CPU 缺货变量 决定 NB 厂出货回升程度

原本品牌厂、ODM 厂以及市场共识认为 CPU 缺货情况第二季将能纾解,不过目前已经在第一季尾声,将步入第二季,相关厂商对于第二季 Intel CPU...

PC CPU

智能终端

因应手机存储器容量扩增需求,三星量产 12G LPDDR4X

三星 14 日宣布,已开始大规模生产业界首款 12G LPDDR4X 手机用行动式DRAM 存储器。新的行动式DRAM存储器具有比大多数超薄笔记型计算...

存储芯片 行动式内存 三星智能手机

存储器

投资2亿美元,高通联手环旭电子发力巴西半导体产业

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,与环旭电子、华硕计算机合作,在巴西圣保罗透过宣布全球首款基于高通 Snapdragon S...

高通Qualcomm 环旭电子

IC设计

iPhone销量下跌,苹果强化Apple Watch产品布局

对Apple来说,在iPhone出货量开始下跌的情况下,出货量日益增加的Apple Watch重要性也水涨船高,尤其2018年出货量大幅攀升到2,23...

iPhone

智能终端

格芯声明:出售Fab 7厂纯属谣言!

日前,业界再度传出晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在为其新加坡Fab7厂寻找买家。对此,格芯今天官方作出回应...

晶圆代工 格芯

IC设计

德州仪器强化工业应用与车用处理器竞争力

2016~2018年车用电子前五大IDM厂营收,德州仪器 (以下简称为TI)皆居于末位,工业应用营收排名则是与STMicroelectronics争夺...

ARM架构 德州仪器

IC设计

台基股份拟定增加码新型高功率半导体器件

3月13日,台基股份发布公告称,为了进一步强化公司核心技术、产品和市场竞争力,引入关注半导体行业发展的战略投资者,提升公司盈利能力和核心竞争力,公司正...

功率半导体

IC设计

新傲科技SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入

3月12日,硅基半导体材料企业新傲科技举办“SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式”,标志着其SOI 30K建设进入冲刺阶段...

硅晶圆 半导体材料

IC设计

三星大规模生产下一代内存芯片MRAM,对半导体产业有何影响?

DRAMeXchange认为,MRAM在电信特性上与现有的DRAM与NAND相似,但互有优劣。使用MRAM,需要改变平台的架构,因此未来MRAM可能会...

三星电子 半导体存储器 内存

存储器