2019-03-13
日前，中国电子科技集团有限公司旗下重庆中科渝芯电子有限公司拟通过引入投资方、募资不低于6亿元用于投建8英寸特色中试工艺平台...
2019-03-13
该项目总投资30亿美元，占地405亩，建筑面积21.7万平方米。其中，一期投资15亿美元，装备投入60亿元。项目满产后将可实现8英寸大硅片75万片、1...
2019-03-13
在本周的 Storage Field Day 上，西数透露该技术介于 3D NAND 与 DRAM 之间，类似于英特尔傲腾和三星 Z-NAND 。其访...
2019-03-13
NAND Flash价跌使得存储器大厂改变策略，强打利润较优的固态硬盘，包括美光、东芝、三星本季都推新款固态硬盘，销量放大间接带动台厂控制芯片与电源管...
2019-03-13
半导体供应链库存水位过高，半导体厂今年上半年营运普遍将面临客户库存调整修正压力；因应产业景气低迷，晶圆代工厂台积电与联电一致表示，将与硅晶圆供应商重新...
2019-03-13
处理器大厂英特尔（Intel）宣布联合多家厂商，一起推出了针对资料中心、高效能计算、AI 等领域的全新的互联协议 Compute EXpress Li...
2019-03-13
Western Digital 宣布推出第二代高效能 WD Black SN750 NVMe SSD，采用单面 M.2 设计，最高容量高达 2TB。同...
2019-03-12
随着技术的成熟，一些行业领先者相继推出了支持Thunderbolt™ 3接口的产品。HP存储在2018年年初便在CES上发布了采用Thunderbol...
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