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IBM中国揭秘首款2nm芯片:最小部分比DNA单链还迷你

IBM中国日前发布视频,题为《YYDS!IBM发布全球首个2nm芯片》。据介绍,今年5月,IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片...

芯片设计 IBM

IC设计

市场需求旺盛,2021年1-9月中国集成电路产业同比增长16.1%

在需求旺盛的驱动下,全球半导体市场保持高速增长态势,根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据...

集成电路 半导体产业

IC设计

金泰克速虎DP3000固态硬盘即将问世给你快人一步的体验

近日,记者了解到,为考虑不同消费者的使用需求,金泰克将推出速虎系列DP3000固态硬盘,有256GB、512GB、1TB三种容量可供选择...

存储器 固态硬盘 金泰克

存储器

阿里巴巴信息港投资成立新公司,经营范围含集成电路芯片及产品销售等

天眼查显示,11月25日,南通海门聚橙云电子科技有限公司成立,注册资本为50000万元。该公司由阿里巴巴信息港(江苏)有限公司100%持股...

集成电路 芯片制造 电子元器件

IC设计

深圳2022年关键技术拟资助项目名单揭晓!多家企业半导体项目入围

11月24日,深圳市科技创新委员会公示了2022年技术攻关面上项目拟资助项目名单。据悉,本次资助是根据...

半导体产业 第三代半导体

IC设计

盘点11月主要封测项目,三星、华天科技、恒诺微电子在列

封测是半导体产业链重要一环,先进封装技术的不断改进,让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大...

半导体封测 封装测试 晶圆封装

制造/封测

1086亿,全球再添一座晶圆厂

当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂...

三星电子 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

华兴源创拟发行可转债8亿元,投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目

11月24日,苏州华兴源创科技股份有限公司发布公告称,公司向不特定对象发行可转换公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可...

半导体设备 芯片测试 华兴源创

材料/设备

河北省最新“十四五”规划出炉!加快发展第三代半导体、集成电路等领域

近日,河北省人民政府办公厅发布关于印发《河北省建设全国产业转型升级试验区“十四五”规划》的通知...

集成电路 半导体材料 第三代半导体

材料/设备

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