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中淳电子、煋邦等项目签约苏州太仓城厢

据太仓城厢消息,7月30日下午,高端芯片项目专场集中签约仪式在苏州太仓城厢镇举行,现场共签约5个项目,总投资超14亿元...

芯片

材料/设备

捷捷微电:拟引入外部投资者,向捷捷南通科技增资5.10亿元

7月31日,江苏捷捷微电子股份有限公司发布关于全资子公司引入外部投资者增资的公告,根据公告,捷捷微电拟引入外部投资者向全资子公司...

半导体制造 分立器件 捷捷微电

制造/封测

华为哈勃新入股一家纳米压印设备厂商

企查查资料显示,7月30日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)新增对外投资青岛天仁微纳科技有限责任公司...

半导体设备 华为 哈勃科技

材料/设备

3家半导体企业签约金桥综保区:安集微电子、中微半导体扩产,芯跃半导体新入驻

据浦东时报消息,7月29日,金桥股份举办金桥综合保税区关键技术研发企业集中签约仪式,6家重点企业集中签约...

半导体产业

材料/设备

高端封装技术:攻克存储器系统性能和容量限制

在半导体行业竞争日趋激烈的背景下,封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法,其重要性日益凸显。同时,封装工艺也可响应半导体小...

SK海力士 存储器封测 半导体封装

制造/封测

陈韦帆加入晶瑞股份,担任光刻胶事业部总经理

8月1日,晶瑞股份通过官微宣布,近期,陈韦帆先生正式加入公司光刻胶事业部,并担任总经理职务,晶瑞股份介绍称,陈韦帆深耕于半导体行业近20年...

半导体材料 晶瑞股份 光刻胶

材料/设备

三星称晶圆代工将涨价! 市场忧推升GPU、SoC成本

三星电子上周透露会调涨晶圆代工价格、以支援韩国平泽市(Pyeongtaek)附近的S5厂扩充计划,市场担忧,这恐推升GPU(图形处理器)...

三星电子 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

士兰微:重组事项获中国证监会核准批复

日前,士兰微发布公告称,公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司...

集成电路 士兰微电子 大基金

制造/封测

信维通信拟与益阳高新区合作打造MLCC产品基地 加码布局被动元件

7月30日,信维通信公告披露称,为进一步完善公司在被动元件领域的产业布局,公司全资子公司信维通信(益阳)...

信维通信 被动元件 MLCC

制造/封测

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