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紫光集团将增资扩股 拟引入两江产业集团或其关联方

6月3日,紫光股份发布公告,清华控股和健坤投资拟引入重庆两江新区管委会指定的两江产业集团或其关联方对紫光集团进行增资扩股...

紫光集团

IC设计

和林科技科创板IPO获受理

资料显示,和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半...

MEMS

功率器件

中芯国际回A获支持 两大战略投资者现身

5月31日中芯国际曾发布公告表示,其股东大唐电信科技产业控股有限公司(以下简称“大唐”)以及国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基....

中芯国际 大唐电信

制造/封测

为扩产做准备 粤芯半导体更先进光刻机已进厂

近日有消息称,广州粤芯半导体更先进光刻机已进厂,为扩产做好最重要准备。南方网记者从投资方智光电气确认了该消息...

半导体制造 粤芯半导体

制造/封测

不止募资200亿,3分钟看懂中芯国际近千页招股说明书

如果成功上市,中芯国际将有可能成为科创板的“募资王”。中芯国际科创板上市开启第一步,科创板上市将为中芯国际带来哪些变化?又将给中国的IC产业...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

敏芯微科创板IPO过会

6月2日,上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第34次审议会议,根据审议结果显示,同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称...

IC设计 MEMS

IC设计

美芯片行业寻求370亿美元政府扶持资金 扩大美国制造能力

据外媒报道,美国芯片行业正在为大规模游说活动做准备,以期获得数百亿美元联邦资金用于扩大本土研究和制造业务,进而帮助维持美国在芯片行业的领先地位...

芯片 半导体产业

IC设计

采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器

近两年,移动处理器龙头高通(Qualcomm)陆续推出以ARM架构为核心的笔电专用处理器,包括之前的骁龙850与后来的骁龙8cx处理器,以进一步发表常...

AMD 手机处理器

IC设计

AI芯片企业寒武纪科创板IPO过会

6月2日,科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示,同意中科寒武纪科技股份有限公司发行上市(首发)...

AI芯片 寒武纪

IC设计

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