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PC事业转盈时间提前?夏普:若无意外、今年度可达成

日经新闻报导,鸿海转投资的夏普(Sharp)副社长石田佳久于15日举行的记者会上表示,于10月收购的东芝PC事业有望在2018年度内(截至2019年3...

东芝

智能终端

三大基地成型 合肥集成电路产业将迎新一轮起飞!

今年以来,安徽合肥市在集成电路产业作出一系列布局、加速产业发展,成为今年最受瞩目的集成电路产业聚集区之一...

集成电路 合肥长鑫

IC设计

赵伟国卸任南京紫光存储器项目法定代表人

紫光集团的存储器板块业务正在持续推进、调整中。上周才出席了紫光成都12英寸存储器制造基地项目开工动员活动的赵伟国,其近日起已不再担任南京紫光存储...

集成电路 紫光存储

IC设计

高通与FTC要求法院推迟判决:或达成和解

北京时间10月16日上午消息,高通和美国联邦贸易委员会(FTC)周一要求美国联邦法院推迟二者官司的初步裁决,以便展开和解谈判。FTC最早于2017年初...

手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

Dialog和Apple通过技术授权协议、特定Dialog工程师加入Apple

Dialog半导体公司日前宣布,已与Apple达成协议,向后者授权特定电源管理技术,转让特定资产以及300多名员工至Apple...

Dialog半导体 芯片技术

IC设计

中国半导体行业观点聚焦:晶圆代工行业如何缩短差距?

晶圆代工是半导体产业链的基础,中国在14nm以下先进工艺的缺失是发展AI、5G的主要瓶颈之一。目前全球半导体行业处于AI、5G普及之前的下行周期,竞争...

台积电 晶圆代工

IC设计

英特尔前主管转战东芝存储器任执行总裁

东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corporation)近日宣布,任命Stacy J. Smith为执行董事长,2018年10月1日...

东芝存储器 英特尔

存储器

联电/格芯先后退出制程军备竞赛 成熟制程竞争更讲差异化

继联电在2017年进行高端主管大改组,并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后,格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfie...

晶圆代工 联电 格芯

IC设计

中科院院士谈集成电路史:创新镌刻青史,探索孕育未来

王阳元院士提到,集成电路和软件市场性可以体现在推高经济高质量发展。2006年,在美国整个半导体技术的应用节约了大概7750亿千瓦时的能源。同时预计到2...

集成电路 半导体技术

IC设计