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三星对抗台积电、创意联军 要大抢7纳米及8纳米的ASIC订单

全球第二大晶圆代工厂格芯(GF)决定无限期搁置7纳米投资计划后,7纳米及更先进制程晶圆代工市场将呈现台积电及三星双雄竞逐局面。台积电结合旗下创意分.....

三星电子 台积电 IC芯片

IC设计

西数:尽管营收下滑、关闭HDD工厂,但HDD硬盘还是少不了

在西数看来,HDD市场虽然营收下滑了,但还是很健康的,与SSD硬盘相比仍有大容量低成本的优势,现在虽然没有增长,但是2020年后还会回到增长路线上来的...

SSD固态硬盘

存储器

传鸿海有意在美国新设两个组装厂

新iPhone问世进入倒数计时,重要代工伙伴鸿海集团在美国、中国两地不断有相关生产进度讯息。鸿海加快中国厂区紧锣密鼓生产,但外电点名鸿海有意在美国新设...

iPhone 鸿海集团

智能终端

集成电路一甲子:方寸之间上演时代更迭

集成电路与由分立元器件组成的电路相比较,具有体积小、重量轻、功耗低、速度快、可靠性高、成本低等优点。围绕它,逐渐形成了新兴工业技术——微电子技术...

集成电路 半导体IC

IC设计

英特尔先进制程不顺 14纳米订单外包台积电

英特尔因为产能吃紧,已经将部分14纳米成熟产品外包给台积电,同时有媒体报导,英特尔导入10纳米进度不如预期,进一步使得14纳米量产产能供不应求...

台积电 IC设计 英特尔

IC设计

TI计划斥资32亿美元在美建12寸厂 巩固模拟IC龙头地位

根据美国媒体SourceToday的报导,随着模拟IC市场规模持续增长,模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资3...

晶圆 德州仪器

IC设计

被爱立信起诉4年后,小米重新在印度推联发科手机

小米公司上周三宣布在印度开售红米6系列手机。三款手机中的两款,红米6和红米6A手机采用的都是联发科的处理器,这是过去4年中小米公司在印度市场推...

联发科 小米

智能终端

泉州出台政策鼓励集成电路设计业发展

近日,泉州市政府办公室印发《关于加快泉州市数字经济发展七条措施的通知》(以下简称“通知”),集成电路产业设计领域被写入该《通知》,涵盖集成电路...

集成电路 IC设计

IC设计

英特尔公布下一世代3D XPoint研发计划 将转移阵地

英特尔周一宣布,下一世代3D XPoint存储器芯片的研发计划,将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长Susana Martinez表示,英特尔变更...

英特尔 存储技术 美光科技

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