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AMD CEO:对自家7nm芯片充满信心 但绝不低估竞争对手

AMD CEO苏姿丰日前在采访中表示他们永远都不会低估竞争对手,虽然她对自家(7nm工艺)产品的优势充满信心...

英特尔 AMD芯片组

IC设计

中环股份内蒙古集成电路用半导体硅材料产业基地项目落地

7月30日上午,中环股份内蒙古“集成电路用半导体硅材料产业基地项目”签约仪式在内蒙古呼和浩特市顺利举行。呼和浩特市市委副书记、市长、内蒙古和林...

集成电路 半导体材料

IC设计

高通启动100亿美元股票回购计划 还有200亿待回购

高通公司7月31日宣布,已启动最多100亿美元的股票回购计划。高通表示,将通过“修改后的荷兰拍卖”方式最多回购100亿美元的公司股票,回购价格在每股6...

高通Qualcomm

IC设计

联电与美商Allegro签订晶圆专工长期合作协议

联电31日与高性能功率和传感器整合电路的全球领导者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布,两家公司签订晶圆专工的长期合...

晶圆代工 联电

IC设计

佛山南海与中科院签订合作框架协议 打造集成电路制造高地

7月30日上午,佛山市人民政府、南海区人民政府与中国科学院微电子研究所就共同推进集成电路产业发展签订了合作框架协议。未来将在技术、管理、品牌、政策.....

集成电路 IC芯片

IC设计

蔡力行:2018年将再推2到3款4G移动芯片,暂未规划大陆上市

中国台湾IC设计大厂联发科对于第3季的营运展望看法趋于保守,营收仅季成长3%到11%,较第2季成长21.8%的比例明显偏低。而全年的营收也将在预期移动...

IC芯片 联发科MTK

IC设计

苹果第三财季净利润同比增32% 大中华区营收增长19%

苹果公司今天发布了2018财年第三财季业绩。报告显示,苹果公司第三财季净营收为532.65亿美元,比去年同期的454.08亿美元增长17%;净利润为1...

苹果公司

智能终端

小米生态链架构调整:成立贵金属、投资部等部门

7月31日上午消息,小米生态链近日宣布组织架构调整,新成立了贵金属业务部、探索产品部和投资部。邮件内容显示,在生态链下成立贵金属业务部,刘新宇为负责人...

小米

智能终端

紧跟苹果 知情人士爆料三星也将自主设计GPU

前段时间,一直有消息称韩国电子巨头三星即将自主设计GPU图形处理单元,为此不仅有招聘信息侧面证明,更有不少熟知内情的人士爆料了诸多项目的细节...

三星电子 GPU

IC设计