半导体新闻资讯-第210页-全球半导体观察

高通第三季营收约104亿美元，CEO透露数据中心CPU与AI芯片开发计划

2025-08-01

7月30日，高通公司公布了截至6月29日的第三财季财报，显示该季度营收约为104亿美元，同比增长10%...

高通

IC设计

富乐德65.5亿元并购富乐华

2025-08-01

富乐德以65.5亿元的巨额并购交易引发了广泛关注。此次收购的对象是江苏富乐华半导体科技股份有限公司...

材料/设备

Arm：开始自研芯片

2025-07-31

7月30日，半导体IP大厂Arm公布了最新财报，同时Arm CEO雷内·哈斯透露，公司正在投资开发自有芯片...

芯片 ARM

IC设计

华为哈勃投资再落一子！

2025-07-31

华为旗下知名投资平台深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）再次出手，投资了一家智能算力系统软件服务商北京清程极智科技有限公司...

华为

AI

与特斯拉签约后，三星拟70亿美元再建厂

2025-07-31

据韩国经济日报报道，三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂.....

制造/封测

英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约

2025-07-31

7月29日，英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约暨奠基仪式在上海浦东机场综合保税区内举行，标志着该项目正式进入建设阶段...

功率器件

英诺赛科与联合电子成立氮化镓技术联合实验室

2025-07-31

7月30日，英诺赛科宣布与联合汽车电子宣布成立联合实验室开发先进的新能源汽车电力电子系统...

英诺赛科氮化镓

材料/设备

ReRAM存储器先锋企业燕芯微完成近亿元天使轮融资

2025-07-31

近日，新型ReRAM存储器研发企业燕芯微宣布完成近亿元天使轮融资，本轮融资由领航新界领投...

存储器

聚焦核心技术瓶颈！中国研发团队在数据中心高速光互联领域取得突破性进展

2025-07-30

近日，上海交通大学集成电路学院研发团队及华为团队在数据中心高速光互联领域取得突破性进展...

数据中心/服务器

高通第三季营收约104亿美元，CEO透露数据中心CPU与AI芯片开发计划

富乐德65.5亿元并购富乐华

Arm：开始自研芯片

华为哈勃投资再落一子！

与特斯拉签约后，三星拟70亿美元再建厂

英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约

英诺赛科与联合电子成立氮化镓技术联合实验室

ReRAM存储器先锋企业燕芯微完成近亿元天使轮融资

聚焦核心技术瓶颈！中国研发团队在数据中心高速光互联领域取得突破性进展

每日行情

主编推荐

研究报告