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聚焦ArF、EUV等高阶技术布局,三星或将低阶光罩制造外包

韩媒《The Elec》报道,三星计划将用于#存储器芯片制造的光罩(photomask)生产外包...

三星

存储器

江苏、浙江、湖南等地多个半导体项目刷新进度条

国内各地半导体项目多点开花、纵深推进。近期,江苏、浙江、湖南、安徽等地半导体项目传出新进展...

半导体

制造/封测

多家存储厂商财报出炉,行业曙光将近?

近日,闪迪、群联、华邦电、佰维存储、美光科技、慧荣科技、威刚等多家存储厂商的季度财报出炉...

存储器

存储器

出资2.5亿元,投资AI芯片公司

5月12日晚间,耐火材料公司北京利尔公告称,公司和董事长赵伟分别出资2亿元、5000万元,认购上海阵量智能科技有限公司新增注册资本...

AI芯片

IC设计

上海“超宽禁带半导体未来产业集聚区”落子临港

近日,“智创芯港 引领未来”2025上海宽禁带与超宽禁带半导体产业创新发展推进会在临港新片区举行...

半导体

材料/设备

Rambus 发表次世代内存模组,强化 AI PC 效能表现

Rambus宣布推出完整的次世代 AI PC 内存模组,专为客户端芯片组设计,其中包括两款专为用户端运算设计的全新电源管理芯片...

内存

存储器

联发科发布天玑9400e旗舰移动芯片

台积电第三代4nm制程,全大核CPU架构...

联发科

IC设计

10亿元,扬杰科技SiC车规级功率模块封装项目开工!

5月9日,扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工...

扬杰科技

功率器件

香港科技大学成立人工智能研究院

5月9日,香港科技大学冯诺依曼研究院正式成立,研究院致力于构建完整的AI生态系统,整合具身智能、生成式AI及先进超级运算等技术...

人工智能

IC设计