半导体新闻资讯-第211页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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闪迪成立HBF™技术顾问委员会，指导高带宽闪存技术发展与战略

2025-07-30

近日，Sandisk宣布成立技术顾问委员会，指导其高带宽闪存技术的开发和战略，该委员会由闪迪内部和外部的行业专家与高级技术人才组成...

闪迪SanDisk HBM

翱捷科技拟投资4000万元加码集成电路、高端制造等领域

2025-07-30

翱捷科技7月29日晚发布公告拟以自有资金出资人民币4,000万元作为有限合伙人参与投资上海海望合纵私募基金合伙企业...

人工智能芯片初创公司Groq即将完成6亿美元融资

2025-07-30

在人工智能芯片领域，初创公司Groq正接近完成一轮新的融资，预计将筹集约6亿美元，公司的估值将达到近60亿美元...

芯片人工智能

华勤技术拟以约23.929亿元受让晶合集成6%股份

2025-07-30

华勤技术于7月29日发布公告，计划以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成120,368,109股股份...

日本投资公司设立54亿美元基金以推动企业重组

2025-07-30

日本政府支持的日本投资公司——JIC计划在2025年内设立一个高达8000亿日元的基金，旨在推动日本企业的重大重组...

天岳先进、广州粤升披露碳化硅最新进展！

2025-07-29

7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料...

西部科学城重庆高新区集成电路重点项目集中签约

2025-07-29

7月28日，西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约活动，本次集中签约集成电路重点项目8个、总投资42.5亿元...

半导体零部件企业Lumien投资26.8亿建厂

2025-07-29

半导体零部件企业Lumien将在庆尚北道龟尾国家工业园区第一工业园区投资5000亿韩元，建设新工厂，生产玻璃基板、玻璃基测试座等半导体关键零部件...

首个光互连光交换GPU超节点发布

2025-07-29

上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯，正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X...

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