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立讯精密,拟港股上市

7月23日晚,立讯精密公告称公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市...

立讯精密 半导体IPO

材料/设备

上汽、比亚迪、长安 布局具身智能

7月23日,上海汽车集团(北京)有限公司与逐际动力LimX Dynamics签署战略合作备忘录,宣布建立长期战略合作伙伴关系,并成立具身智能联合实验室...

具身智能

汽车电子

光刻胶企业恒坤新材科创板IPO有新进展

日前,上交所官网显示,上交所上市审核委员会定于7月25日召开2025年第26次上市审核委员会审议会议,审核恒坤新材首发事项...

光刻胶 半导体IPO

材料/设备

意法半导体将斥资近10亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务

意法半导体7月24日宣布达成协议,将以至多9.5亿美元现金收购恩智浦半导体MEMS传感器业务...

意法半导体 传感器 恩智浦半导体

功率器件

成都芯盟微半导体芯片封装等项目落户泰州

7月21日下午姜堰高新区举行项目签约仪式现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目...

半导体 芯片封装

制造/封测

芝奇推出全新T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) R-DIMM超频内存 专为AMD Ryzen Threadripper PRO工作站而生

7月24日芝奇国际正式推出专为最新 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 工作站处理器打造的 T5 Neo DDR5-6400 C...

内存 DDR5

存储器

碳化硅领域新增两起合作:瞻芯电子+中导光电、安森美+石溪大学

在新能源汽车、智能电网与5G通信等驱动下,碳化硅如火如荼发展,产业“抱团”合作屡见不鲜。近期,业内再增两起合作...

碳化硅

材料/设备

德州仪器最新财报出炉

德州仪器今年第二季度营收为44.48亿美元,同比增长16%,环比增长9%...

汽车芯片 德州仪器

IC设计

美国半导体公司xLight完成4000万美元B轮融资

美国半导体初创公司xLight宣布,已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资,旨在打造一款新型激光器的首款原型机...

EUV光刻机 光刻机

材料/设备