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中科海光将推新一代服务器处理器,具备当前 AMD 及 INTEL 同级产品竞争力

C86-5G将配备多达128个核心,并支持同步多线程技术。 特别值得关注的是,它并未使用主流服务器芯片常见的双向 SMT,而是采用了四路 SMT...

数据中心/服务器

联发科 4 月营收 487.54 亿元创同期新高

IC设计大厂联发科公布4月营收,金额为新台币487.54亿元,较3月份减少12.93%,较2024年同期则是增加16%,创下历史同期新高纪录...

IC设计

TMC2025车规级功率半导体论坛剧透,破解新能源“卡脖子”技术

6月12日-13日,第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛及展览将与全球规模最大的动力系统会展-第十七届国际汽车动力系统技术年会登陆江苏南通.....

半导体

制造/封测

中国电科第四十八研究所半导体装备创新大楼启用

5月7日,中国电子科技集团公司第四十八研究所半导体装备创新大楼正式启用,总建筑面积超4万平方米...

半导体

IC设计

半导体封测领域新增并购

5月6日,浙江星耀半导体有限公司宣布,正式完成对韩国威盛公司旗下天津封测工的收购...

半导体

制造/封测

昔日11家AI独角兽,转型/上市/募资,今朝发展如何?

近期,寒武纪大手笔加码大模型算力,拟募资近50亿元;智谱AI亦宣布完成30亿元融资并启动IPO进程...

寒武纪

AI

新一代3D X-DRAM亮相,目标将DRAM位元容量提高10倍

当地时间5月7日,NEO Semiconductor推出了一项新技术,其突破性3D X-DRAM技术系列的最新进展——业界首款基于1T1C和3T0C的...

DRAM

存储器

欧盟《芯片法案2.0》战略升级!

近期,媒体报道欧洲立法者和行业团体正在推动“欧盟芯片法案2.0”,旨在进一步加强欧洲半导体发展...

芯片

IC设计

三星旗下Harman斥资3.5亿美元,收购Masimo音频部门

三星电子的子公司哈曼国际于5月6日宣布,已签署协议以3.5亿美元收购美国马西莫的音响事业部...

三星

制造/封测