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V-COLOR 宣布推出 OC RDIMM 全系列产品

V-COLOR 宣布推出 OC RDIMM 全系列产品,适用于 AMD Threadripper PRO 9000 「Shimada Peak」 平台...

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重构创新 | SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展今年大不同

EMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展,将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办...

半导体 集成电路

AI

士兰微汽车半导体封装二期项目奠基

成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式正式举行,标志着该项目正式进入建设实施阶段...

士兰微电子

制造/封测

新微集团官宣收购重庆万国

新微集团首先受让渝江芯、AOS、员工持股平台等转让方39%左右的股份,成为控股股东,并将分步启动对重庆万国的百亿增资计划...

制造/封测

120亿高端光罩项目正式落户合肥高新区

项目主要从事 28nm 及以上半导体光罩的研发、生产和销售,一期投资 65 亿元,满产后月产能约 3200 片...

光掩膜版 光罩厂

制造/封测

国产半导体材料公司南大光电,重大人事变动

7月25日晚间,南大光电发布公告称,公司董事会近日收到公司副总裁陈化冰先生提交的书面辞职报告...

半导体材料

材料/设备

聚焦光芯屏端网,东湖高新区与武汉投控集团签约

7月26日,东湖高新区与武汉产业投资控股集团签署战略合作协议,全方位深化科技创新、产业发展、商贸物流、人才培养等各领域合作...

制造/封测

燧原科技发布新一代训推一体AI芯片燧原L600

7月27日,国产AI芯片厂商燧原科技宣布发布新一代训推一体AI芯片“燧原L600”...

AI芯片

IC设计

索尼计划出售通信芯片部门,估值约3亿美元

7月24日消息,索尼集团宣布计划出售其通信芯片子公司Sony Semiconductor Israel,交易估值约为3亿美元...

芯片 索尼

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