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总投资55亿元,芯德科技人工智能先进封测基地项目开工

据南京日报消息,6月30日,芯德科技人工智能先进封测基地项目正式开工,该项目总投资55亿元...

封测 人工智能

制造/封测

哲库原COO朱尚祖加盟慧荣科技

7月1日,中国台湾NAND Flash控制IC大厂慧荣科技宣布,朱尚祖加入公司出任平台与策略资深副总,负责推动拥有策略性平台开发与生态系合作伙伴的拓展...

IC设计

越南发布首款自研芯片

越南 CT 集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片,采用 CMOS 及 III/V 族半导体技术,适用于无人机、智能设备、电信及国防领域....

芯片

IC设计

三星电子发布可持续发展报告,宣布SOCAMM2内存模块开发进展

三星电子在其2025年度可持续发展报告中宣布,已开发出基于LPDDR DRAM的服务器内存模块SOCAMM2...

三星电子

存储器

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批,预算超7亿港元

近日,香港创新科技署宣布,杰立方半导体(香港)有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准...

晶圆 碳化硅

制造/封测

三星推迟1.4纳米制程计划,Exynos芯片发展重心转向2纳米

三星电子近期宣布将推迟其1.4纳米制程的量产计划,预计这一计划将延迟至2028至2029年...

三星

制造/封测

创新涌现,规模再升级!NEPCON ASIA 2025亚洲电子展10月28-30日深圳国际会展中心邀您共襄盛举

为顺应发展浪潮和和渐增的市场需求,NEPCON ASIA 2025展会规模再升级,自动化规模直接翻番!10月28-30日,诚邀您于深圳国际会展中心(宝...

AI

万字回顾首届中国AI算力大会!15+位大咖主会场演讲精华爆棚,来没来都值得收藏

AI盛宴燃爆北京,共话AI算力变革...

AI

联电力拼6奈米制程迎战全球半导体竞争

台湾第二大晶圆代工厂联电(UMC)正在评估进军先进制程的可能性,特别是针对6奈米制程的晶片生产...

联电

制造/封测