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河南发力碳化硅等相关材料领域

河南省工业和信息化厅、河南省财政厅、河南省科学院联合关于发布《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录(2025版)》的通告...

碳化硅

材料/设备

HBM4标准,正式发布

4月16日,微电子行业标准制定者JEDEC固态技术协会正式发布了备受业界期待的HBM4标准...

HBM

存储器

英特尔德国马格德堡晶圆厂项目推迟,相关用地回归农耕用途

英特尔位于德国萨克森-安哈特州首府马格德堡的 Fab 29 先进制程晶圆厂相关用地暂时回到了旧用途:农业耕作...

英特尔

IC设计

韩国宣布逾1700亿元半导体产业扶持计划

据韩联社报道,韩国政府近日宣布,计划增加对半导体行业的投资从目前的26万亿韩元扩大至33万亿韩元(约合人民币1702.8亿元)。韩国政府称,此举是为了...

存储器 半导体

材料/设备

英特尔携手MAXHUB联合发布企业级AI PC,加速AI大模型在端侧落地

采用一体机设计,以卓越的AI算力、高效的性能...

英特尔

智能终端

大港股份拟144.75万元出售子公司港诚国贸100%股权

4月16日,大港股份发布公告称,全资子公司港诚国贸主要从事化工供应链业务,经营状况长期不佳且已资不抵债,对公司整体经营状况产生负面影响...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

国民技术2024年亏损2.35亿元,今年Q1同比减亏71.43%

4月16日,国民技术发布2024年度业绩报告称,该年度公司销售数量同比有较大幅度增加,实现营业收入116,755.03万元,较上年同期增长12.6.....

集成电路 电子元器件

IC设计

苹果宣布iPhone 6s与英特尔Mac mini进入过时清单

产品被列为“过时”意味着自最后销售起已超过5年但少于7年,而“停产”则是指超过7年...

智能终端

台积电面板级封装技术即将量产

预计将于2027年开始小规模量产...

台积电

制造/封测