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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-07-03
近日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“豪威集团”）在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市...
集成电路
IC设计
7月2日，上海超硅半导体股份有限公司申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”...
材料/设备
从中国科学院长春应用化学研究所获悉，该所研究人员成功开发出新型自由基自组装分子材料...
半导体
英特尔新任CEO陈立武正在考虑对公司的晶圆代工业务进行重大调整，计划停止向外部客户推销其长期开发的Intel 18A制程技术，转而全力发展Intel ...
英特尔 先进制程
制造/封测
华为半导体业务部总裁何庭波近日被任命为华为高级人才定薪科科长，此消息于7月1日在华为内部正式公布...
华为
智能终端
恩智浦半导体与长城汽车股份有限公司于2025年7月2日宣布深化合作，旨在推动长城汽车的智能化转型...
恩智浦半导体
汽车电子
7月2日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际宣布，与华硕ROG团队携手合作，在次世代CAMM2内存模组的超频领域再创突破...
芝奇
存储器
2025-07-02
该款手机主打轻薄设计，薄至8.8mm，轻至217g，官方宣称其为全球最轻最薄折叠旗舰...
高通 汇顶科技
6月30日，北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司IPO申请...
半导体IPO
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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