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2018 CES消费电子产品展前瞻(二):电脑篇

2018年CES将拉开帷幕,位于赌城的CES盛会融聚了主要PC厂商和大批新型科技企业。作为一年一度的最先举办的技术行业盛会,CES往往能给...

ARM处理器 英特尔处理器

智能终端

南亚科今年靠升级20纳米获利 目前投片量已达3.8万片/月

DRAM厂南亚科技去年靠卖光转投资美光持股,业外大赚新台币200多亿元,加上本业获利,全年有机会赚到一个股本,今年则靠升级20纳米制程获利...

南亚科 美光科技

存储器

任正非强调低端机 华为终端要“过冬”?

在华为Mate10和P10系列与苹果和三星高端机展开激战的时候,华为创始人兼总裁任正非发表讲话,强调“低端产品的重要性”。2018年1月2日...

智能手机 华为手机

智能终端

通富微电:六处产能成倍扩大 未来3年投产晶圆厂40%以上在中国大陆

通富微电在最新机构调研活动中表示,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造...

集成电路 晶圆 通富微电

IC设计

三星台积电芯片代工大战进入白热化 台积电领跑2018

三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段,今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱,计划于2020年推出4纳米制造工艺...

三星电子 台积电

IC设计

第一季8英寸晶圆代工价格调涨5~10% 世界先进将受惠

上游硅晶圆价格续涨,8英寸晶圆厂随着需求回稳,加上整体产能吃紧,预期今年第一季8英寸晶圆代工价格将顺利调涨5~10%,配合电源管理IC...

晶圆代工

IC设计

并购效益挹注 矽格上季、去年营收齐登峰

封测厂矽格受惠入主台星科等并购效益显现,2017年12月营收创历史第3高,带动第四季及全年营收同步登峰。展望后市,公司预期合并效益将更显著...

封测 人工智能

IC设计

存储器大厂3D NAND良率提升 NAND产能恐过剩(附大厂扩产计划)

受到部份零组件缺货影响,ODM/OEM厂2017年第四季PC出货不如预期,导致固态硬盘(SSD)需求急降,价格也一路走跌,2018年上半年NAND F...

SSD固态硬盘 NAND Flash

存储器

稳懋12月营收年增近八成 连续9个月创新高

砷化镓晶圆代工厂稳懋4日公布2017年12月财报,根据财报显示,12月合并营收为19.36亿元(新台币,下同),较11月增加2.58%,也较2016....

晶圆代工

IC设计