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vivo首款屏下指纹新机获3C认证 采用新思FS9500模组

自从新思国际宣布将联袂vivo推出全球首款屏下指纹解锁手以来,不少人都认为传说中的vivo Xplay7会成为首发机型。但现在看起来却并非如此...

vivo 新思国际Synaptics

智能终端

东芝等大厂陆续宣布扩增产能 2019年NAND Flash市场恐供过于求

东芝与西数在2017年经历长时间的法律诉讼及合资争议后,已于2017年12月13日达成和解,双方延展合资关系至2029年,并确保西数在Fab6中能够....

NAND Flash 东芝

存储器

电竞狙击魂!芝奇推出全新Sniper X DDR4系列内存

2018年1月3日,世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌,芝奇国际发表全新Sniper X狙击者系列高性能电竞内存,以军武迷彩风格为视觉呈现的...

内存 芝奇国际 电竞

存储器

联发科拟下半年推出高端移动处理器 再次挑战高通

台湾地区网站昨日援引行业人士的消息称,联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场,从而再次向高通发起挑战。 报道称,为了迎接5G时代的到来...

联发科 智能手机芯片

IC设计

一年两次大手笔投入MEMS项目 士兰微用意何在?

士兰微不久前发布公告,拟与厦门半导体投资集团共同投资170亿元,在厦门建设两条12英寸65~90nm的特色工艺芯片生产线;3月30日,士兰微...

芯片设计 士兰微电子

IC设计

2017年全球半导体市场成长创新高 2018年持续乐观发展

SEMI(国际半导体产业协会)于3日针对2017年的全球半导体市场发布发展状况时表示,2017年半导体是创纪录的一年,较前一年有20%的成长。而在.....

DRAM 硅晶圆 NAND Flash

IC设计

12英寸晶圆大扩产 首季硅晶圆合约价依然上扬

半导体12英寸扩产去年起进入新一波大爆发期,光是中国就有10座厂兴建中,使得12英寸硅晶圆供货吃紧,崇越科技、环球晶圆、台胜科等硅晶圆...

硅晶圆 芯片 晶圆代工

IC设计

三星加大投入扩大芯片产能 开始对供给过度感到担忧

据外电报道,刚被任命为三星电子联席首席执行官、负责旗下芯片业务的金奇南(Kim Ki-nam)日前表示,今年是全球芯片产业增长的关键时期...

DRAM 三星电子

存储器

SEMI:2018晶圆厂设备支出将达630亿美元 大陆创全球记录

SEMI(国际半导体产业协会)于2017年岁末更新“全球晶圆厂预测”报告内容,指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史...

SK海力士 三星电子 芯片

IC设计