注册

否掉提名董事候选人 高通第二次拒绝博通收购

当地时间12月22日,针对此前博通对于高通发起的“恶意收购”,高通否掉博通提名的所有董事候选人,通过这种方式第二次拒绝了博通的收购。高通宣布,经公司监...

高通 博通

IC设计

苹果隐瞒对高通不利的证据 被罚每天交2.5万美元罚金

12月24日,据Engadget报道,苹果和高通并不算是最好的朋友,因此当听到苹果因未能拿出针对这家芯片制造商的诉讼证据而面临罚款的消息,真是令人吃惊...

高通 苹果公司 芯片制造

智能终端

苹果iPhone X销售不如预期 明年Q1销量下调40%

供应链传出,iPhone X销售不如预期,苹果下修明年首季销量预估,从原订单季5,000万部大减四成至3,000万部,减幅超乎预期,等于变相大砍供应链...

智能终端

三星存储器之神坐上执行长大位 SK海力士发信吁员工备战

三星电子去年历经一连串的风波,副会长暨执行长权五铉临危受命手握实权,却在10月投出请辞震撼弹,理由是三星应找年轻接班人突破营运瓶颈,现在三星采取3位共...

SK海力士 三星电子

存储器

美光宣布GDDR6完成设计与内部认证 预计2018年量产

目前市场显示卡所建置的存储器,从GDDR5到GDDR5X与HBM2都已流行一段时间了,最新的GDDR6还没有听到太多消息。如今,美系存储器大厂美光(M...

美光科技

存储器

三大半导体巨头同步扩大投资台湾地区

台积电、日月光、美光同步在台湾地区扩大编制之余,也持续投资台湾地区,其中,台积电预计未来几年投入200亿美元...

台积电 日月光 美光科技

IC设计

三星2018年7纳米制程恐难产 台积电将抢下高通订单

根据《Nikkei Asian Review》引用业界人士消息指出,台积电将在2018年抢夺最大竞争对手三星的一些高通基带与移动处理器订单。目前,台积...

三星电子 台积电 骁龙处理器

IC设计

因应高效能运算需求 英特尔推出新款可重复程式设计芯片

半导体大厂英特尔(Intel)于21日宣布,推出业界首款采用整合式高频宽存储器DRAM(HBM2)的可重复程序设计的芯片(FPGA)──Stratix...

DRAM 芯片设计 英特尔

IC设计

投资110亿元 业成科技大中华区总部落户成都高新区

12月22日上午,从成都产业主阵地成都高新区传来重磅消息,全球触控产业的领军企业——业成科技全球研发中心在成都高新区揭牌成立,该研发中心将重点发展高精...

集成电路 电子信息产业

IC设计