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半导体制程微缩持续演进,薄膜设备将面临新挑战

台积电董事长张忠谋日前应交大EMBA(高级管理人员工商管理硕士)之邀,以「成长与创新」为题发表演说,其表示摩尔定律至少可再延续10年。

半导体 台积电

IC设计

AI需求涌现、芯片将有变革!外媒:台积/应材成热门

人工智能(AI)时代将至,各方争相涌入新市场淘金,晶圆制造业者将可受惠。外媒预测,台积电和应用材料(Applied Materials)是这波浪潮的发...

台积电 人工智能

IC设计

存储器价格飞涨!PC均价上扬、营收7年来首见成长

存储器价格飞涨,带动个人电脑(PC)和智能机均价上扬,分析师认为PC均价明年将再次下滑,智能机涨势则较为持久。

惠普公司 PC

智能终端

车用半导体热!东芝设跨部门组织强攻、营收拼增5成

东芝(Toshiba)29日发布新闻稿宣布,旗下事业公司“TDSC”为了扩大车用半导体事业,将在10月1日设立由社长直辖的跨部门组织“车载战略部”。

东芝半导体 存储芯片

IC设计

2018集邦拓墣大预测研讨会干货来袭

全球市场研究机构 TrendForce 29 日于台大医院国际会议中心 101 室, 举办 2018 集邦拓墣大预测研讨会。

人工智能 物联网IoT

IC设计

荣耀畅玩7X首配全面屏 搭载麒麟659或1499元起售

根据荣耀官方放出的邀请函显示,荣耀将将于10月11日在西安举办新品发布会,正式推出荣耀畅玩7X。

全面屏手机 麒麟处理器 荣耀

智能终端

三星宣布11纳米芯片新工艺:7纳米也在路上了

今天,三星电子又宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus),并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。

三星电子 台积电 EUV光刻机

IC设计

东芝芯片业务部门将独立上市 最早2020年IPO

彭博社今日援引知情人士的消息称,贝恩资本财团收购东芝芯片业务部门后,计划在2~3年内让该业务部门独立上市。

西部数据 东芝 闪迪SanDisk

存储器

长电科技定增募资45.5亿拓展集成电路主业

长电科技昨日晚间公布预案,拟募资45.5亿元全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目。

集成电路 长电科技 物联网

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