半导体新闻资讯-第2396页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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传东芝与日美韩联盟签署MOU 但西数表示“不服”

2017-09-14

东芝（Toshiba）13日宣布，已与美国贝恩资本（Bain Capital LLC）领头的“日美韩联盟”签订出售存储器芯片部门的合作备忘录（MOU）...

西部数据东芝

华硕设立5000万美元风投基金：为硅谷初创企业提供全方位支持

2017-09-14

据外媒报道，台湾电子巨头华硕已经携手 Fenox Venture Capital 设立了一个 5000 万美元的风投资金，旨在将崭露头角的硅谷初创企业...

华硕公司人工智能物联网IoT

除了“齐刘海” iPhone X还有什么亮点？（附苹果3D传感供应链）

2017-09-13

北京时间9月13日凌晨1点，苹果2017秋季新品发布会，在苹果新总部的史蒂夫·乔布斯剧院上演。

全面屏手机

创见积极发展策略性产品及工控降低缺货影响

2017-09-13

创见资讯预期DRAM与NAND Flash价格将维持于高档，以强化行车纪录仪等策略性产品，并持续拓展工控市场，降低存储器缺货的负面影响。

DRAM NAND Flash 创见

上半年国内三大半导体封测厂谁最赚钱？

2017-09-13

三大半导体封测厂2017年上半年（1-6月）财报显示，长电科技凭借103.22亿元的营收依然稳居中国半导体封测业的龙头地位。

华天科技长电科技

中国半导体制造材料业已走向发展快车道

2017-09-13

随着半导体企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异，半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著...

半导体集成电路封装测试

联想推出Miix 520二合一设备与Surface竞争

2017-09-13

联想有几款产品与Surface正面竞争，今年，这些产品更上层楼。

联想集团微软Surface 英特尔处理器

三星移动：计划在明年推出可折叠Note手机

2017-09-13

据印度《经济时报》北京时间9月12日报道，三星电子今天称，争取在明年推出一款Galaxy Note品牌可折叠智能机。

三星电子三星Galaxy

上海微系统所三维存储器设计领域取得进展

2017-09-13

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所相变存储器课题组在三维存储器设计领域取得进展。

半导体存储器 IC设计摩尔定律

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