半导体新闻资讯-第2399页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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三星宣布7nm和11nm半导体工艺：2018年推出

2017-09-12

三星在二季度的收入一举超越Intel，成为全球第一大半导体公司。

三星电子台积电半导体制造

Littelfuse 7.5亿美元收购半导体厂IXYS

2017-09-12

Littelfuse与IXYS近日宣布达成最终协议，根据该协定，Littelfuse将以现金和股票交易收购IXYS的全部流通股。此次交易的股权价值约为...

半导体集成电路

台积电联合ARM等客户构建全球首款7纳米CCIX测试芯片

2017-09-12

晶圆代工龙头台积电7纳米制程再迈进一步，11日宣布，与旗下客户包括Xilinx、ARM、Cadence Design Systems等公司联手打造全球...

台积电晶圆代工 ARM

美日韩联盟加码至2.4万亿日元抢东芝存储业务有望14日完成签约

2017-09-12

原本以为十拿九稳取得东芝半导体的西部数据（Western Digital，WD），传出在苹果的阻挠下，可能对于收购案收手。

东芝半导体 SK海力士西部数据

三星高效能B-die IC打造芝奇推出全新DDR4内存套装

2017-09-11

9月8日，芝奇国际发表全新的旗舰DDR4内存套装－DDR4 4600MHz CL19-23-23-43 16GB(8GBx2)1.5V ，再次为超频...

内存芝奇国际 DDR

张忠谋12日赴南京主持新12寸晶圆厂典礼

2017-09-11

台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12寸晶圆厂进机典礼。

半导体台积电联电

联发科P40处理器明年初亮相果然还是这家先用？

2017-09-11

根据一份最新的报告显示，魅族将成为第一批使用联发科处理器的厂商，在2018年年初将使用联发科P40处理器。

联发科高通魅族

未来十年苹果iPhone还将主导智能手机市场

2017-09-11

当史蒂夫-乔布斯(Steve Jobs)十年前推出首款iPhone时，他就表示，这款产品如此先进，“差不多领先其他手机五年时间”。

智能手机 iPhone 人工智能

不是全面屏 iPhone 8最大的变化竟是它？

2017-09-11

时隔三年之后，全新设计的iPhone终于要和我们见面了，不过它可能并不属于大众消费者。

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