半导体新闻资讯-第2400页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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MIX 2没戏了！骁龙836将推迟到明年初亮相

2017-09-11

现在有关于高通新处理器的消息不断出现，之前有消息称，高通今年并不会发布下一代骁龙836处理器，而现在关于这款处理器又有了新消息。

谷歌手机骁龙处理器

魅蓝全面屏新机最快第四季发布或配骁龙8系处理器

2017-09-11

最近全面屏新机可谓扎堆曝光，甚至网络上还出现了魅蓝全面屏设计新款机型zero的谍照和渲染图。

全面屏手机高通骁龙魅蓝手机

华为首款全面屏不是Mate 10 首次采用前后双摄设计

2017-09-11

根据网友在微博上最新曝光的真机谍照显示，即将登场的华为麦芒6采用了类似LG V30的全面屏设计，并配有前后双摄像头。

全面屏手机华为智能手机

国内首条8英寸“超越摩尔”研发中试线启动

2017-09-11

9月10日天上午，国内首条、全球领先、兼容CMOS的8英寸“超越摩尔”研发中试线在上海嘉定正式启动。

半导体集成电路物联网技术

华为缘何能在AI芯片上抢跑？

2017-09-11

北京时间9月2日，华为在德国IFA展上发布了手机芯片“麒麟970”，作为目前为数不多自研手机芯片的手机厂商，华为此次发布的麒麟970芯片备受瞩目。

麒麟芯片华为智能手机

2020年南京江北新区集成电路产业产值将达千亿元

2017-09-11

继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。

台积电集成电路芯片设计

大陆拉开12寸厂建厂序幕欣铨力成等台封测厂卡位

2017-09-11

大陆今年进入12寸厂建潮序曲，联电旗下联芯已开始量产，台积电南京厂展开试产前的前置作业，为迎接客户需求，中国台湾地区封测厂也同步跟进，欣铨南京厂进度神...

硅晶圆市场缺货持续发酵明年Q1报价或飚至100美元

2017-09-11

半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12寸已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口，预期报价可能狂飙...

半导体硅晶圆环球晶圆

德厂默克在台湾成立研发中心专攻半导体材料

2017-09-11

德国材料大厂默克（Merck）宣布，在高雄成立的亚洲地区集成电路（IC）材料应用研究与开发中心正式开幕。

台积电集成电路半导体材料

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