半导体新闻资讯-第2428页-全球半导体观察

李力游：展讯已迈开了向高端进军的步伐

2017-08-16

日前，展讯在深圳召开的全球合作伙伴大会上真正拿出了具备技术实力和竞争力的产品：基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I和五模高集...

芯片展讯通信

IC设计

魏少军：展讯是一家创新能力极强的企业

2017-08-16

2017年8月15日，国内手机处理器厂商展讯在深圳召开全球合作伙伴大会。

芯片展讯通信英特尔处理器

IC设计

集成电路产业下半年呈现三大走势

2017-08-16

在市场需求增长和核心产品价格上涨双重作用下，我国集成电路进出口金额和数量均大幅上涨。

集成电路紫光集团中芯国际

IC设计

丁文武：国家大基金会一如既往的和展讯在一起

2017-08-16

8月15日，展讯在深圳召开全球合作伙伴大会，会上不仅发布了两款极具竞争力的手机处理器SC9850和SC9853，还请来了国家集成电路产业投资基金有限公...

集成电路 IC设计展讯通信

IC设计

高通联发科在中端芯片比谁的报价更低

2017-08-16

全球手机芯片市场形成了三强争霸格局，分别是高通、联发科和展讯。

联发科高通展讯通信

IC设计

长电科技董事长王新潮：成为国际领先的封测企业

2017-08-16

出资2.6亿美元，2015年长电科技以小吃大拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，成为A股市场上民企成功海外并购的又一典范。

封测长电科技股票

IC设计

Q2笔电出货量年增3.6% 苹果季增17.1%紧追华硕

2017-08-16

全球市场研究机构集邦咨询最新笔记本电脑出货报告显示，在北美标案延续与新机种出货带动下，2017年第二季全球笔记本电脑出货为3,996万台，较第一季增长...

苹果笔记本电脑惠普笔记本电脑笔电

智能终端

继台积电之后格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

2017-08-16

晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布，其采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整...

台积电格罗方德晶圆封装

IC设计

瞄准2022年3纳米大爆发中国台湾科技部公布“半导体射月计划”

2017-08-15

中国台湾地区科技部为促进人工智能终端产业核心技术跃升，将以4年为期，共预计投入新台币40亿元经费，启动“半导体射月计划”，加速培养人才及技术，协助半导...

台积电 IC设计人工智能

IC设计

李力游：展讯已迈开了向高端进军的步伐

魏少军：展讯是一家创新能力极强的企业

集成电路产业下半年呈现三大走势

丁文武：国家大基金会一如既往的和展讯在一起

高通联发科在中端芯片比谁的报价更低

长电科技董事长王新潮：成为国际领先的封测企业

Q2笔电出货量年增3.6% 苹果季增17.1%紧追华硕

继台积电之后格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

瞄准2022年3纳米大爆发中国台湾科技部公布“半导体射月计划”

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