半导体新闻资讯-第2426页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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联发科将于8月29日发布P23/P30芯片

2017-08-17

联发科预计8月29日在北京正式发表P23与P30处理器，展开这一阶段对竞争对手的逆袭。

联发科智能手机台积电

中国智能手机销量在印度逆势增长拿下半壁江山

2017-08-17

过去一年间，中国几大智能手机品牌加快出海步伐。

我国集成电路封测业年营收逾1500亿

2017-08-17

近年来，我国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期。其中，封装测试行业呈现稳步增长态势，年销售收入规模已超1500亿元。

集成电路封测长电科技

麒麟970启动生产华为跻身台积电五大芯片客户

2017-08-17

据媒体最新消息，华为旗下海思公司的麒麟970处理器，已经由台积电公司正式投产，而且华为也成为台积电排名前五的芯片代工客户之一。

智能手机台积电麒麟芯片

2018年高通将推出整合3D脸部识别功能的Android手机芯片

2017-08-17

手机芯片大厂高通（Qualcomm）目前打算在针对Android手机设计的处理器产品中，加入支持红外线3D传感技术。

手机芯片 iPhone 高通骁龙

Q2全球前十大IC设计公司营收排名博通续居首位

2017-08-17

根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉。

高通 IC设计博通

研发投入占收入比重超40% 展讯抢占5G芯片技术先机

2017-08-17

8月15日，中国半导体行业的主力军、紫光集团旗下展讯通信在深圳召开合作伙伴大会，紫光集团董事长赵伟国呼吁政府、资本、产业界更多重视本土产业。

紫光集团智能手机芯片展讯通信

iPhone 8拉货启动 NOR Flash独家供应商华邦电业绩旺到明年

2017-08-17

根据苹果供应链业者透露，华邦电独家供货的NOR Flash产品，代表华邦电营运将可望一路畅旺到明年上半年。

iPhone 华邦电子 NOR Flash

英特尔确认9代酷睿用10nm+制程

2017-08-16

英特尔日前表示，9代处理器的代号为“冰湖”（Ice Lake），这款处理器将会采用先进的10nm+制程工艺，具体发布日期暂时未公布。

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