半导体新闻资讯-第2501页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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紫光与昆明签合作协议拟投60亿建“紫光芯云产业园”

2017-06-19

7月16日，昆明市政府与紫光集团有限公司签订战略合作框架协议，共同加强在信息化建设、高新技术产业发展、产业金融等方面的合作。

集成电路紫光集团

合肥纳入国家集成电路规划布局未来将打造“中国IC之都”

2017-06-19

在智能手机、新型电视、虚拟现实影像、机器人等领域，“合肥造”芯片未来将有更多用武之地。

智能手机集成电路通富微电

对于下半年半导体市况各大佬有何想法？

2017-06-19

重量级半导体厂股东常会陆续登场，对于下半年产业景气，产业大佬普遍看好。

联发科台积电南亚科

东芝硅晶圆协商慢半拍？传iPhone用3D NAND落后三星2个月

2017-06-19

华尔街日报(WSJ)日文版16日报导，NAND型快闪存储器(Flash Memory)正迎来十年一度的需求热潮，也造成作为原料的硅晶圆供应不足。

NAND Flash 西部数据东芝

华邦电拟发展第三业务版图：智慧存储器

2017-06-19

存储器厂华邦电在DRAM与Flash领域经营多年，总经理詹东义表示，接下来该公司要变成智慧存储器（smart memory）公司

DRAM NAND Flash 华邦电子

SEMI：5月北美半导体设备出货额22.7亿美元季增长6.4%

2017-06-19

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年5月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元。

半导体设备晶圆代工

英特尔抢单台积电白忙一场？传LG中止自家芯片研发

2017-06-19

日本网站18日转述韩媒亚洲经济日报的报导指出，韩国LG电子已中止自家智能机芯片的研发。

台积电芯片英特尔

真豪！中国明年有望成为全球第二大半导体装备市场

2017-06-16

近日，SEMI发布全球半导体设备市场报告指出，2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长。

集成电路半导体设备

Helio X30只剩魅族苦撑：联发科恢复元气要一年半时间

2017-06-16

联发科董事长蔡明介昨天在年度股东大会上指出核心业务的手机处理器要恢复元气需要一年到一年半时间。

联发科高通骁龙处理器

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