半导体新闻资讯-第2537页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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游戏超频的福音 KLEVV科赋CRAS II DDR4横空出市

2017-05-17

两年前，韩国SK集团旗下新兴存储厂商ESSENCORE艾思科推出消费/专业级品牌－－KLEVV（中文名称“科赋”），融合同集团SK海力士芯片供给优势，...

SK海力士内存科赋KLEVV

浙企8英寸硅片先进生产线建成总产能达17万片每月

2017-05-17

近日，金瑞泓科技公司承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目顺利通过验收。

集成电路半导体硅片

刘军回归联想背后：狙击惠普端牢碗里的饭

2017-05-17

喜欢折腾的联想又迎来一次调整，调整对象是地位略显尴尬的是PC业务。杨

智能手机联想集团

国产手机“酷派们”为何不酷了

2017-05-17

5月16日消息称，酷派集团于5月15日疑似将此前校招的300余名应届毕业生全部解约。

三星开始反击？已售出500万部S8系列手机

2017-05-17

三星周二称，到目前为止该公司已在全球范围内售出500万部Galaxy S8和Galaxy S8 Plus手机。

智能手机三星Galaxy 存储芯片

尺寸太尴尬？传苹果将取消iPad mini产品线

2017-05-17

美国科技博客BGR援引消息人士的说法称，苹果很可能将停产iPad mini平板电脑。

苹果WWDC ipad

杰发科技与国科微高层谈车载芯片发展

2017-05-17

“我国急需提升芯片设计、晶圆代工生产和封测的技术水平。四维图新与杰发科技在业务上具有很强的互补性。”合肥杰发科技有限公司副总经理万铁军向《中国汽车报》...

杰发科技汽车芯片

环球晶圆再发力入主SunEdison 4个月即转盈

2017-05-17

半导体硅晶圆厂环球晶圆去年12月完成收购SunEdison，仅经过4个月经营调整，SunEdison今年3月即顺利转亏为盈，创下新纪录。

硅晶圆环球晶圆

群联董监改选台湾东芝列董事候选人

2017-05-17

存储器控制芯片厂群联今年股东常会将全面改选董监事，据群联董监事候选人名单，日本东芝(Toshiba)仍将由台湾东芝取得1席董事，展现双方合作关系不变。

群联东芝存储器

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