半导体新闻资讯-第2536页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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苹果开始在印度组装iPhone 下周出货

2017-05-18

苹果公司(以下简称“苹果”)今日向《华尔街日报》证实，公司已开始在印度组装iPhone，由中国台湾厂商纬创(Wistron)代工。

iPhone 纬创 5G芯片

三星独立芯片代工部门台积电独大情况或改变

2017-05-18

韩国科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。

三星电子台积电晶圆代工

SEMI：Q1硅晶圆出货再创新高

2017-05-18

SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年第一季全...

硅晶圆 SEMI 半导体元器件

十万亿新台币市场威刚邀请台厂拓展AI事业版图

2017-05-18

董事长陈立白在发布会中表示，AI 机器人未来商机相当大，将成为台湾地区下一个“十万亿元（新台币）产业”。

人工智能威刚科技

我国首部集成电路产业人才白皮书发布

2017-05-18

5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在北京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》（下称《白皮书》），并同期...

3年后数据中心对服务器芯片需求占比或超50%

2017-05-17

根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查，截至2017上半年，主流服务器芯片市场，英特尔仍然占据绝大多数的份额。

芯片英特尔 ARM架构

HTC发布新旗舰U11 DXO给了这款手机拍照最高分

2017-05-17

HTC刚刚在台北发布了最新的旗舰机U11，这款手机集合了强悍的硬件的同时，也增加了全新的软件交互体验。

智能手机 HTC

十年版iPhone升级有戏苹果获无边框及指纹识别专利

2017-05-17

苹果今年秋季将会发布一款十年版手机，纪念公司进入智能手机市场十周年，和以往的iPhone相比，此款手机将有多个重大升级内容，包括大幅提高屏占比、取消实...

智能手机 iPhone 指纹识别

高通突然发力中端市场原有格局将会生变?

2017-05-17

近日，美国高通(Qualcomm)公司发布了骁龙(Snapdragon)660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。

三星电子智能手机芯片高通骁龙

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