半导体新闻资讯-第2535页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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苹果夏普向软银科技基金共注资20亿美元高通富士康也有计划

2017-05-19

夏普公司昨日宣布，将对软银旗下科技基金Vision Fund注资10亿美元。

高通苹果公司富士康

传iPad Pro下月发布但iPad mini却难逃停产命运

2017-05-18

10.5英寸iPad Pro据传将在下个月的WWDC开发者大会上正式发布。

苹果WWDC ipad

西数发布最强固态硬盘：容量达7.68TB

2017-05-18

西部数据旗下HGST今天发布了该公司迄今最强悍的SSD产品，型号“Ultrastar SS300”，采用SAS 12Gbps接口，主要面向企业服务器领...

SSD固态硬盘西部数据

华为新一代MateBook笔记本主打轻薄

2017-05-18

近日，华为终端宣布将于5月23日在德国柏林举办全球新品发布会，正式推出新一代MateBook。

华为笔记本电脑

10nm麒麟970芯片曝光对飚骁龙845

2017-05-18

而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺。

台积电麒麟芯片骁龙处理器

威刚董座：存储器市场或创史上最长缺货潮

2017-05-18

威刚董事长陈立白昨（17）日表示，DRAM和NAND Flash缺货到今年8月前仍难解，将写下史上最长缺货潮。

DRAM NAND Flash 威刚科技

高通起诉富士康和硕等四大苹果供应商

2017-05-18

据《金融时报》北京时间5月17日报道，高通以拒绝支付专利使用费为由起诉了苹果四家大型供应商，使得它与苹果之间复杂的法律大战更为复杂。

高通富士康和硕联合科技

盛美半导体投资3000万美元在合肥建研发中心

2017-05-18

在美国硅谷创建的盛美半导体设备公司将在合肥经开区建研发中心，将技术从上海张江高科技园区向合肥输送，开展半导体设备研究等，总投资预计3000万美元。

集成电路半导体设备合肥长鑫

台积电3纳米设厂计划或下周四公布

2017-05-18

台积电一年一度的技术论坛定下周四（25）日在台湾新竹登场，在美商应用材料公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中...

台积电晶圆制造应用材料

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