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武汉经信局:积极协调集成电路产业基金等国家大基金资源

先进功能材料联合实验室由湖北鼎龙控股股份有限公司等7家单位共同组建,聚焦未来新材料赛道,瞄准武汉市“光芯屏端网”产业...

集成电路

IC设计

关键布局!又一座先进晶圆厂正式动工

近日,台积电子公司TSMC Arizona在美国亚利桑那州凤凰城的第三晶圆厂举行了破土动工仪式...

台积电 晶圆

制造/封测

华邦电发布第一季度财报,营收199.93亿元

存储器大厂华邦电公布2025年第一季的营收状况,合并营收为新台币199.93亿元,较2024年同期减少0.6%...

存储器

存储器

思科展示量子网络芯片,同时宣布于加州成立新实验室

近日思科展示一款用于连接量子计算机的原型网络芯片,同时宣布在美国加州圣莫尼卡成立一座全新的量子运算实验室...

芯片 思科

IC设计

阿达尼暂停与高塔半导体合作,100亿美元晶圆厂计划再遭重创

阿达尼集团决定暂停在印度建设晶圆厂的计划,原因在于对该项目的市场需求进行内部评估后,发现尚需进一步确认其商业可行性...

高塔半导体

制造/封测

康希通信公告变更收购芯中芯科技战略

康希通信近日发布公告,宣布终止此前筹划的重大资产重组计划,改为对深圳市芯中芯科技有限公司进行战略投资...

制造/封测

两家晶圆代工大厂,竞逐IPO上市

近期,我国两家专注于特色工艺的晶圆代工企业——粤芯半导体和新芯股份,分别启动和更新了其首次公开募股IPO的进程...

晶圆代工

制造/封测

广东发力集成电路、人工智能等产业!

近日,广东省人民政府办公厅印发了《广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施...

IC设计

印度塔塔电子正与恩智浦协商,晶圆厂投产后将提供代工与封测服务

印度科技大厂塔塔电子正在与荷兰半导体企业恩智浦就包括晶圆代工与第三方封装测试服务两方面的合作进行相关谈判...

晶圆

制造/封测