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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-02-18
据长江日报消息，近日，先导化合物半导体研发生产基地项目四座生产厂房中，两座已封顶，另两座正加紧浇筑...
半导体材料 化合物半导体
功率器件
过去几十年来，上游研究跟高科技产品的下游制造脱钩...
台积电
制造/封测
随着各方争夺AI产业优势地位的比赛升温，赛况已从企业间的较量转为各国创新...
GPU AI
AI
2025-02-17
近日，据外媒报道，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比（约合人民币84.12亿元...
半导体 半导体设备
材料/设备
中关村科学城科技成长三期基金将坚持投早、投小、投长期、投硬科技，并且适度向成长期和中后期进行一定的扩展，紧密围绕“1+X+1”现代化产业体系培育...
集成电路 人工智能 AI
2月14日，英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅（SiC）产品。据悉，这些产品将在奥地利菲拉赫制造，为包...
晶圆 英飞凌 碳化硅
据北京海淀消息，2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会....
集成电路 IC设计
IC设计
xAI传拟一份协议，计划向戴尔（Dell）采购价值超过50亿美元的AI服务器...
AI服务器
利用更先进的制程技束，AMD 可以降低I/O 芯片的功耗...
三星 AMD
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )
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