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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-05-07
长川科技5月6日发布公告，宣布将与专业投资机构共同出资设立杭州长越科技有限公司，致力于高端封测设备国产化业务...
长川科技
材料/设备
结合晶圆代工、IC设计、半导体设备等产业链企业财报数据，当前半导体市场需求回暖态势进一步显现...
半导体
制造/封测
2025-05-06
搭配ASUS ROG Crosshair X870E APEX主板及AMD Ryzen 9 9950X3D处理器...
内存 芝奇
存储器
近期，日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为...
芯片设计 碳化硅
功率器件
近日，据行业媒体消息，中国台湾茂矽电子股份有限公司预计于今年6月底完成碳化硅制程产线建设，并计划于下半年开启试量产。这一产...
晶圆制造 碳化硅
预计Galaxy S26系列中仅有欧洲版会搭载Exynos 2600...
三星
IC设计
黄仁勋的基本薪资上涨了49%，达到150万美元...
英伟达
AI
与英特尔合作开发的N12 FinFET制程技术平台进展顺利...
晶圆代工 联电
2025-05-04
韩国浦项科技大学团队在最新一期《自然·通讯》杂志上发表了下一代人工智能（AI）存储设备的突破性研究，揭示了电化学随机存取存储器（ECRAM）的工作机制...
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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