半导体新闻资讯-第260页-全球半导体观察

英特尔晶圆厂传出台积电入股二成，也将引进高通、博通等大咖

2025-02-17

行业多方消息显示，台积电可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门（IFS）二成股权，IFS也将引进高通、博通等美国IC...

晶圆代工半导体制造

制造/封测

外媒称美光开始量产12层堆栈HBM

2025-02-17

据外媒最新消息，美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达...

存储芯片 HBM

存储器

通富微电13.78亿拿下京隆科技26%股权

2025-02-14

2月13日，通富微电发布公告称，公司已完成收购京元电子持有的京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）26%股权....

通富微电先进封装

制造/封测

不是DeepSeek，苹果将与阿里巴巴合作AI业务

2025-02-14

随着DeepSeek发布其最新开源模型，DeepSeek-R1在国内外引发热烈关注，近期，国内多家企业纷纷宣布旗下AI大模型新动作....

苹果公司 AI AI大模型

AI

沪硅、欧莱大动作，国内半导体材料再掀热潮

2025-02-14

2月12日，两大国内半导体材料上市公司沪硅产业与欧莱新材，分别抛出重磅消息：沪硅产业再签电子级多晶硅长单，新增合同主体....

半导体材料沪硅产业

材料/设备

晶圆代工厂商财报出炉，台积电、中芯、华虹2025年如何布局？

2025-02-14

2024年，晶圆代工行业在市场波动与技术革新中持续前行，台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头纷纷交出年度答卷...

台积电中芯国际华虹集团

制造/封测

苹果与阿里巴巴合作AI业务

2025-02-14

阿里巴巴与苹果合作推进AI大模型技术...

AI

Arm首款自研芯片今夏推出？

2025-02-14

芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片，第一款芯片最早会在今年夏天亮相...

芯片设计 ARM

IC设计

中国碳化硅新动作

2025-02-14

近期，中国碳化硅（SiC）产业又传来两条重磅消息：烁科晶体二期项目全面投产，新增20万片产能；理想汽车自研碳化硅功率芯片完成....

功率半导体新能源汽车碳化硅

功率器件

英特尔晶圆厂传出台积电入股二成，也将引进高通、博通等大咖

外媒称美光开始量产12层堆栈HBM

通富微电13.78亿拿下京隆科技26%股权

不是DeepSeek，苹果将与阿里巴巴合作AI业务

沪硅、欧莱大动作，国内半导体材料再掀热潮

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苹果与阿里巴巴合作AI业务

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