半导体新闻资讯-第260页-全球半导体观察

康芯威完成B轮数千万元融资

2025-05-04

康芯威业务范围覆盖存储主控芯片及存储模组研发、生产...

芯片

存储器

工信部发布2025年汽车标准化工作要点，加快汽车芯片标准制修订

2025-05-02

4月28日，工业和信息化部装备工业一司发布2025年汽车标准化工作要点，以健全完善并落实智能网联汽车、汽车芯片等重点领域的标准体系...

汽车芯片

IC设计

金士顿推出消费级PCIe 5.0 SSD

2025-05-02

可兼容PCIe 4.0/3.0标准，外形为M.2 2280规格...

存储器

半导体未来怎么走？6月10日这场高层论坛您不容错过！

2025-04-30

本次将特别邀请集邦资深分析师团队等重要嘉宾发表主题演讲，全方位探讨半导体产业现状与未来，并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台...

半导体半导体存储器

存储器

英诺赛科多款氮化镓产品集中亮相

2025-04-30

近日，英诺赛科在慕尼黑上海电子展展出的氮化镓产品及解决方案，引发行业高度关注...

英诺赛科氮化镓

制造/封测

国内两项碳化硅技术迎突破

2025-04-30

连科半导体八吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉成果鉴定达到国际领先水平；“增材制造复杂结构高性能碳化硅基复合材料及其部件”荣获2025年日内瓦国际发明展金奖....

碳化硅

材料/设备

紫光股份拟赴港上市

2025-04-30

2024年该公司实现营业收入790.24亿元，同比增长2.22%...

紫光股份

IC设计

中国半导体封测行业迎高增长与产能升级潮

2025-04-30

近日，国内一批封测项目迎来了新的进展，如长电科技上海汽车电子封测生产基地预计下半年投入生产...

半导体封测

制造/封测

英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任

2025-04-30

英特尔代工也正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本...

英特尔

制造/封测

康芯威完成B轮数千万元融资

工信部发布2025年汽车标准化工作要点，加快汽车芯片标准制修订

金士顿推出消费级PCIe 5.0 SSD

半导体未来怎么走？6月10日这场高层论坛您不容错过！

英诺赛科多款氮化镓产品集中亮相

国内两项碳化硅技术迎突破

紫光股份拟赴港上市

中国半导体封测行业迎高增长与产能升级潮

英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任

每日行情

主编推荐

研究报告